薄膜系統持續模式 ALD 研究的 TFS 200R 從 Beneq Oy

Beneq TFS 200R 是為研究設計的這個第一個系統以輥對輥基本層證言 (ALD)和持續 ALD (CALD) 的其他形式。 TFS 200R 為存款在靈活的基體的薄膜完全使用。 第一次在 ALD 歷史記錄, TFS 200R 啟用在多種前體化學處理適合的動態特性,影片性能的模擬和評估的調查在輥對輥 ALD 應用的。

在 TFS 200R,靈活的基體是固定的在回應房間內的旋轉柱體。 磁道由一定數量的線性噴管,創建在全寬的中的每一包圍一個查出的氣體區域這個基體。 當磁道被轉動,這個基體穿過不同的氣體地區并且是上漆的。

Beneq 與其穩健和模塊結構的 TFS 200R,被設計今天符合工業標準和研究的靈活性要求。 前體容器便利地是小的,并且可以容易地更改他們。 根據處理需要, TFS 200R 可以用 2 個熱源,類型 HS 80 並且/或者 HS 180 裝備。 另外,這個系統可以用 8 條排氣管和 4 個液體來源裝備。

性能高亮度顯示
  • 薄膜至 100 个 nm/min 的沉積率
  • 移動基體,萬維網加速對 300 个 m/min
  • 高速和能力為人力設備界面的數據資料記錄以及趨勢工具 (HMI)。
  • 冷牆壁迅速熱化和冷卻的真空箱
  • 在真空箱的輔助項端口啟用在原處診斷等
  • 激昂的基體和氣體餵養前體結露的統一基體溫度和預防的集合
  • 選件類 100 (ISO 5) 清潔的房間兼容性
  • 前體來源配置允許前體的容易,惰性更改

Last Update: 23. January 2012 04:50

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