KLA Tencor에서 Aleris 8500 - 필름 간격과 구성 측정

필름 도량형학 공구의 Aleris 계열은을 위한 저쪽에 필름 간격, R.i., 긴장 및 구성 32nm 마디의 믿을 수 있는 정확하 측정을 제공합니다.

Ellipsometry 광대역 분광 (BBSE) 기술을 이용해서, Aleris 시스템은 포괄적인 필름 도량형학 해결책을 형성해, 필름 층의 넓은 범위를 자격을 주고 감시하기 위하여 fabs를 돕.

Aleris 박막 도량형학 공구의 특징은 다음을 포함합니다:

  • 특허가 주어진 광대역 분광 Ellipsometry (BBSE)는 필름 감시를 위해 요구된 정밀도, 안정성 및 일치 성과를 일으킵니다
  • 다른 Aleris 필름 도량형학 모형 중 공유하는 조리법은 상한기도 하고 저급 필름 응용을 커버하는 놀라우 것 내의 유연한 순서 관리 전략을 촉진합니다
  • 조리법 데이타베이스 관리는 (RDM) 엔지니어가 쉽게 능률적인 작동을 위해 조리법을 멀게 처리하는 것을 허용합니다
  • 선택적인 StressMapper는 향상된 긴장 측정 기능을 제공합니다, 돕는 칩메이커는 부수거나 얇은 층으로 갈라진 필름 또는 원인 오바레이 과실을 지도할 수 있는 가공 문제점을 확인합니다
  • 믿을 수 있는, 증축 가능한 아키텍쳐는 fabs' 자본 투자 보호합니다

Aleris 8500

향상된 성과 및 유일한 150nm 광대역 분광 Ellipsometry (BBSE) 기술로, Aleris 8500 필름 도량형학 공구는 새로운 물자 및 향상된 장치 구조물의 측정 구성 그리고 간격을 단 하나 생산 해결책으로 fabs를 제공합니다. Aleris 8500 필름 도량형학 공구는 자격을 줄 것을 요구된 필름 간격과 구성 정보를 엔지니어에게 제공하고, nitrided 문 층, 높은 k 유전체들 및 매우 얇은 다중층 더미를 포함하여 향상된 필름을, 통합하고 감시합니다.

Last Update: 31. January 2012 23:54

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