Il Sistema di Legame del Wafer Automatizzato EVG540 è un bonder unicamerale automatizzato di produzione progettato per il cavo pilota e la fabbricazione come pure R & S per fabbricazione in grande quantità nell'Imballaggio Livellato del Wafer, in 3D-Interconnect e nelle applicazioni di MEMS. Sulla Base di progettazione modulare il EVG540 fornisce una soluzione provata per la transizione successiva dei trattamenti di legame del wafer dalla fase di R & S a fabbricazione su grande scala sui nostri sistemi completamente integrati di legame di produzione.
Funzionalità del Sistema dell'Obbligazione del Wafer Automatizzato EVG540
- Trattamento Completamente automatizzato con il caricamento automatizzato e scaricare i mandrini schiavi
- Singolo bonder di produzione della camera
- Manipolazione Automatica di fino a quattro mandrini schiavi
- Compiacente alle norme di sicurezza elevate
- Progettazione schiava Modulare della camera
- Raffreddamento laterale inferiore Attivo
Specifiche del Sistema dell'Obbligazione del Wafer Automatizzato EVG540
- Dimensione del Radiatore = diametro Massimo del wafer: 150 millimetri, 200mm, 300mm
- Diametro Minimo del wafer: radiatore di 150mm: 50mm; radiatore di 200mm: 100mm, radiatore di 300mm: 200mm
- Sistema Schiavo del mandrino/sistema di Allineamento:
- radiatore di 150mm: EVG620, EVG6200, Aligner di QUOZIENTE D'INTELLIGENZA, SmartView
- radiatore di 200mm: EVG6200, Aligner di QUOZIENTE D'INTELLIGENZA, SmartView
- radiatore di 300mm: Aligner di QUOZIENTE D'INTELLIGENZA, SmartView
- Forza Massima del contatto: 3.5kN, 7kN, 10 kN, 20 kN, 40 kN, kN 60
- Temperatura Massima: 550°C (600°C facoltativo)
- Vuoto: 1E-3 mbar (standard), 1 E-5 (facoltativo), regolatore di vuoto e condotte di gas di trattamento facoltativi
- Alimentazione elettrica Per legame anodico: 0-2.000V/50mA
- Camera di Caricamento: un robot di 3 assi
- Trattamento (ricetta) compatibile con i GEMELLI
- Numero Massimo delle camere schiave: 1
- Cliente/applicazione: pilota-line +manufacturing, fabbricazione in grande quantità