O Sistema Automatizado EVG540 da Ligação da Bolacha é um bonder automatizado da produção da único-câmara projetado para a linha piloto e a fabricação assim como R&D para a fabricação do volume alto no Empacotamento Nivelado da Bolacha, no 3D-Interconnect e nas aplicações de MEMS. Baseado no projecto modular o EVG540 fornece uma solução provada para uma transição mais atrasada de processos da ligação da bolacha da fase do R&D à fabricação em grande escala em nossos sistemas inteiramente integrados da ligação da produção.
Características do Sistema Automatizado EVG540 da Ligação da Bolacha
- Processamento Inteiramente automático com carga automatizada e descarregamento de mandris bond
- Único bonder da produção da câmara
- Manipulação Automática de até quatro mandris bond
- Complacente aos standard de segurança altos
- Projecto bond Modular da câmara
- Refrigerar lateral inferior Activo
Especificações do Sistema Automatizado EVG540 da Ligação da Bolacha
- Tamanho do Calefator = diâmetro Máximo da bolacha: 150 milímetros, 200mm, 300mm
- Diâmetro Mínimo da bolacha: calefator de 150mm: 50mm; calefator de 200mm: 100mm, calefator de 300mm: 200mm
- Sistema Bond do mandril/sistema do Alinhamento:
- calefator de 150mm: EVG620, EVG6200, Alinhador do Q.I., SmartView
- calefator de 200mm: EVG6200, Alinhador do Q.I., SmartView
- calefator de 300mm: Alinhador do Q.I., SmartView
- Força Máxima do contacto: 3.5kN, 7kN, 10 kN, 20 kN, 40 kN, kN 60
- Temperatura Máxima: 550°C (600°C opcional)
- Vácuo: 1E-3 mbar (padrão), 1 E-5 (opcional), controlador do vácuo e linhas de gás do processo opcionais
- Fonte de Alimentação para a ligação anódica: 0-2.000V/50mA
- Câmara da Carga: robô de 3 linhas centrais
- Processo (receita) compatível com GÊMEOS
- Número Máximo de câmaras bond: 1
- Cliente/aplicação: piloto-linha +manufacturing, fabricação do volume alto