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Sistema Automatizado EVG540 da Ligação da Bolacha do Grupo de EV

O Sistema Automatizado EVG540 da Ligação da Bolacha é um bonder automatizado da produção da único-câmara projetado para a linha piloto e a fabricação assim como R&D para a fabricação do volume alto no Empacotamento Nivelado da Bolacha, no 3D-Interconnect e nas aplicações de MEMS. Baseado no projecto modular o EVG540 fornece uma solução provada para uma transição mais atrasada de processos da ligação da bolacha da fase do R&D à fabricação em grande escala em nossos sistemas inteiramente integrados da ligação da produção.

Características do Sistema Automatizado EVG540 da Ligação da Bolacha

  • Processamento Inteiramente automático com carga automatizada e descarregamento de mandris bond
  • Único bonder da produção da câmara
  • Manipulação Automática de até quatro mandris bond
  • Complacente aos standard de segurança altos
  • Projecto bond Modular da câmara
  • Refrigerar lateral inferior Activo

Especificações do Sistema Automatizado EVG540 da Ligação da Bolacha

  • Tamanho do Calefator = diâmetro Máximo da bolacha: 150 milímetros, 200mm, 300mm
  • Diâmetro Mínimo da bolacha: calefator de 150mm: 50mm; calefator de 200mm: 100mm, calefator de 300mm: 200mm
  • Sistema Bond do mandril/sistema do Alinhamento:
  • calefator de 150mm: EVG620, EVG6200, Alinhador do Q.I., SmartView
  • calefator de 200mm: EVG6200, Alinhador do Q.I., SmartView
  • calefator de 300mm: Alinhador do Q.I., SmartView
  • Força Máxima do contacto: 3.5kN, 7kN, 10 kN, 20 kN, 40 kN, kN 60
  • Temperatura Máxima: 550°C (600°C opcional)
  • Vácuo: 1E-3 mbar (padrão), 1 E-5 (opcional), controlador do vácuo e linhas de gás do processo opcionais
  • Fonte de Alimentação para a ligação anódica: 0-2.000V/50mA
  • Câmara da Carga: robô de 3 linhas centrais
  • Processo (receita) compatível com GÊMEOS
  • Número Máximo de câmaras bond: 1
  • Cliente/aplicação: piloto-linha +manufacturing, fabricação do volume alto

Last Update: 8. June 2012 10:36

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