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EVG540 从 EV 组的自动化的薄酥饼接合系统

EVG540 从 EV 组的自动化的薄酥饼接合系统

EVG540 自动化的薄酥饼接合系统是为中试线和制造设计的一自动化的单一房间生产大容积制造的 bonder 以及 R&D 在薄酥饼级别包装, 3D 互连和 MEMS 应用。 基于模块设计 EVG540 为薄酥饼从 R&D 阶段的接合进程的最新转移提供一个证明的解决方法给大规模制造在我们充分地集成生产接合系统。

EVG540 自动化的薄酥饼债券系统的功能

  • 全自动处理与自动化的装载和转存政券牛颈肉
  • 唯一房间生产 bonder
  • 自动处理四政券牛颈肉
  • 兼容对高安全标准
  • 模件政券房间设计
  • 有效底部副冷却

EVG540 自动化的薄酥饼债券系统的说明

  • 加热器范围 = 最大。 薄酥饼直径: 150 mm, 200mm, 300mm
  • 最少的薄酥饼直径: 150mm 加热器: 50mm; 200mm 加热器: 100mm, 300mm 加热器: 200mm
  • 政券牛颈肉系统/对准线系统:
  • 150mm 加热器: EVG620, EVG6200,智商直线对准器, SmartView
  • 200mm 加热器: EVG6200,智商直线对准器, SmartView
  • 300mm 加热器: 智商直线对准器, SmartView
  • 最大。 联络强制: 3.5kN, 7kN, 10 kN, 20 kN, 40 kN, 60 kN
  • 最大。 温度: 550°C (选项的 600°C)
  • 真空: 1E-3 mbar (标准), 1 个 E-5 (选项),真空的管理员和进程选项的排气管
  • 正极接合的供电: 0-2.000V/50mA
  • 装载房间: 3 轴机器人
  • 进程 (处方) 与双子星座兼容
  • 最大。 政券房间的编号: 1
  • 客户/应用: 飞行员线路 +manufacturing,大容积制造

Last Update: 13. January 2015 09:40

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