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EVG540 從 EV 組的自動化的薄酥餅接合系統

EVG540 自動化的薄酥餅接合系統是為中試線和製造設計的一自動化的單一房間生產大容積製造的 bonder 以及 R&D 在薄酥餅級別包裝, 3D 互連和 MEMS 應用。 基於模塊設計 EVG540 為薄酥餅從 R&D 階段的接合進程的最新轉移提供一個證明的解決方法給大規模製造在我們充分地集成生產接合系統。

EVG540 自動化的薄酥餅債券系統的功能

  • 全自動處理與自動化的裝載和轉存政券牛頸肉
  • 唯一房間生產 bonder
  • 自動處理四政券牛頸肉
  • 兼容對高安全標準
  • 模件政券房間設計
  • 有效底部副冷卻

EVG540 自動化的薄酥餅債券系統的說明

  • 加熱器範圍 = 最大。 薄酥餅直徑: 150 mm, 200mm, 300mm
  • 最少的薄酥餅直徑: 150mm 加熱器: 50mm; 200mm 加熱器: 100mm, 300mm 加熱器: 200mm
  • 政券牛頸肉系統/對準線系統:
  • 150mm 加熱器: EVG620, EVG6200,智商直線對準器, SmartView
  • 200mm 加熱器: EVG6200,智商直線對準器, SmartView
  • 300mm 加熱器: 智商直線對準器, SmartView
  • 最大。 聯絡強制: 3.5kN, 7kN, 10 kN, 20 kN, 40 kN, 60 kN
  • 最大。 溫度: 550°C (選項的 600°C)
  • 真空: 1E-3 mbar (標準), 1 个 E-5 (選項),真空的管理員和進程選項的排氣管
  • 正極接合的供電: 0-2.000V/50mA
  • 裝載房間: 3 軸機器人
  • 進程 (處方) 與雙子星座兼容
  • 最大。 政券房間的編號: 1
  • 客戶/應用: 飛行員線路 +manufacturing,大容積製造

Last Update: 8. June 2012 10:35

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