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Automatisierte EVG150 Widerstehen Verarbeitungssystem von EV-Gruppe

Konstruiert als völlig modulare Plattform, erlaubt das EVG150, automatisierten Spray/Drehbeschleunigung/entwickelt processess und hoch--thoroughput Leistung. Das EVG150 produziert in hohem Grade einheitliche Mäntel und verbessert Wiederholbarkeit, um diesem Bedarf zu entsprechen. Wafers mit hoher Topographie können durch OmniSpray®-Technologie EVGS gleichmäßig beschichtet werden, in der traditionelle Drehbeschleunigungsbeschichtung Beschränkungen antrifft.

Merkmale

  • OmniSpray® (x/y oder Rotationsspraybeschichtung)
  • Spinnerblöcke für das Beschichten (Drehbeschleunigung) oder sich Entwickeln
  • Glühen Sie Blöcke
  • Kühlen Sie Blöcke
  • kosteneffektive Anlage für optimierte Produktion
  • Hoch Entwickelter Bereich-erwiesener Wafer, der durch Roboter handhabt
  • Anlage angepasst für besten Nutzen, einschließlich Fertigungsmittel (Futter), das Handhaben (Roboter Endeffector, Vorausrichtungstransport) und die Blöcke
  • Optionen
    • OmniSpray-® Beschichtung für optimierte Beschichtung der hohen Topographie taucht auf
    • Temperaturgeregelt widerstehen Sie u. Entwicklerzeilen
    • Glühen Sie Blöcke für °C bis 350
    • Dampfen Sie höchste Vollkommenheit auf
    • Dick, gebeugten oder Wafers Handhabens von mit kleinem Durchmesser
    • Handhaben von ultradünnen und zerbrechlichen Substratflächen
    • SMIF-Input/Output Blöcke (für 150 + 200 mm)
    • FOUP-Belastungsanschlüsse (für 200 + 300 mm)

Last Update: 30. October 2012 13:24

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