자동화된 EVG150는 EV 단에게서 처리 시스템을 저항합니다

완전히 모듈 플래트홈으로 디자인해, EVG150는 자동화한 살포/회전급강하를 허용하고/processess와 높은 thoroughput 성과를 개발합니다. 높게 획일한 외투가 EVG150에 의하여 생성하고 이 필요를 적응시키기 위하여 반복성을 향상합니다. 높은 지세를 가진 웨이퍼는 전통적인 회전급강하 코팅이 제한에 직면하는 EVG의 OmniSpray® 기술에 의해 획일하게 입힐 수 있습니다.

특징

  • OmniSpray® (x/y 또는 회전 살포 코팅)
  • (회전급강하) 입히고는 또는 발전을 위한 방적공 모듈
  • 모듈을 구우십시오
  • 모듈을 식히십시오
  • 낙관된 생산을 위한 비용 효과적인 시스템
  • 로봇에 의하여 취급하는 정교한 필드 증명된 웨이퍼
  • 장식새김 (물림쇠), (로봇 endeffector, 전 동기기) 취급과 모듈을 포함하여 최고 이득을 위해, 주문을 받아서 만들어지는 시스템
  • 선택권
    • 높은 지세의 낙관한 코팅을 위한 OmniSpray ® 코팅은 떠오릅니다
    • 온도 제어 & 개발자 선 저항하십시오
    • 350까지 °C를 위한 모듈을 구우십시오
    • 전성기를 증발하십시오
    • 두껍게, 머리를 숙이는 작은 직경 웨이퍼의 취급
    • ultrathin와 허약한 기질의 취급
    • SMIF 입출력 모듈 (150 + 200 mm를 위해)
    • FOUP 짐 포트 (200 + 300 mm를 위해)

Last Update: 30. October 2012 13:25

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