设计作为一个充分地模件平台， EVG150 允许自动化的浪花/空转/开发 processess 和高的 thoroughput 性能。 EVG150 生产高度统一外套并且改进反复性配合这些需要。 与高地势的薄酥饼可以由 EVG 的 OmniSpray® 技术统一涂上，传统空转涂层遇到限制。
功能
- OmniSpray® (x/y 或旋转的喷涂)
- 涂上 (空转) 或开发的锭床工人模块
- 烘烤模块
- 使模块变冷
- 优化生产的有效系统
- 处理由机器人的复杂的现场以证实的薄酥饼
- 为最佳的福利自定义的系统，包括凿出的装饰 (牛颈肉)，处理 (机器人末端效应器，前直线对准器) 和模块
- 选项
- OmniSpray 高地势优化涂层的 ® 涂层出现
- 温度控制请抵抗 & 开发员线路
- 烘烤 350 °C 的模块
- 蒸发最初
- 处理浓厚，鞠躬的或者小直径薄酥饼
- 处理超薄和脆弱的基体
- SMIF 输入-输出模块 (150 + 200 mm)
- FOUP 负荷端口 (200 + 300 mm)