設計作為一個充分地模件平臺， EVG150 允許自動化的浪花/空轉/開發 processess 和高的 thoroughput 性能。 EVG150 生產高度統一外套并且改進反覆性配合這些需要。 與高地勢的薄酥餅可以由 EVG 的 OmniSpray® 技術統一塗上，傳統空轉塗層遇到限制。
功能
- OmniSpray® (x/y 或旋轉的噴塗)
- 塗上 (空轉) 或開發的錠床工人模塊
- 烘烤模塊
- 使模塊變冷
- 優化生產的有效系統
- 處理由機器人的複雜的現場以證實的薄酥餅
- 為最佳的福利自定義的系統，包括鑿出的裝飾 (牛頸肉)，處理 (機器人末端效應器，前直線對準器) 和模塊
- 選項
- OmniSpray 高地勢優化塗層的 ® 塗層出現
- 溫度控制请抵抗 & 開發員線路
- 烘烤 350 °C 的模塊
- 蒸發最初
- 處理濃厚，鞠躬的或者小直徑薄酥餅
- 處理超薄和脆弱的基體
- SMIF 輸入-輸出模塊 (150 + 200 mm)
- FOUP 負荷端口 (200 + 300 mm)