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Sistema di Raggio Ionico Messo A Fuoco V600CE (FIB) di FEI

La Famiglia V600 comprende gli strumenti di modifica del circuito più efficienti, più flessibili e redditizi disponibili per i laboratori a semiconduttore. Permettono alla modifica ed all'analisi veloci e versatili con un raggio ionico singola colonna e messo a fuoco (FIB) che efficacemente consegna l'alte modifica del circuito di capacità di lavorazione, inter-divisione ed analisi dell'errore. La Famiglia V600 comprende le estensioni del software e del hardware per indirizzare i requisiti avanzati di modifica del circuito inferiore a 65 nanometro, consegnanti le soluzioni più redditizie dei requisiti immediati e futuri.

Vantaggi e Capacità

Caratterizzando FEI 30 chilovolt più avanzati, la colonna dello ione del Sidewinder di 5 nanometro, ogni membro della Famiglia V600 è supremo capace della rappresentazione ad alta definizione, della fresatura e dell'accesso rapido alle funzionalità sotto la superficie su una vasta gamma di materiali. la direzione della Mezzo Colonna per le operazioni a bassa tensione minimizza il danno nelle lamelle del TEM-campione mentre l'operazione a corrente forte assicura la rimozione materiale rapida e la capacità di lavorazione aumentata del campione.

Il nuovo V600CE caratterizza il delivery system del gas di NanoChemix per consegnare la capacità più avanzata di modifica. È il delivery system del gas più versatile sul servizio, permettendo all'operatore di MENTIRE di applicare le pressioni variabili di un'ampia varietà di gas per controllo dei processi impareggiabile e l'ottimizzazione. La capacità di mescolare i gas attraverso gli ugelli doppi e avversari fornisce il materiale dielettrico del deposito di qualità superiore per l'isolamento delle regioni critiche di modifica. La consegna basata ugello doppio è egualmente inestimabile per l'uniformità o il planarity di mantenimento del pavimento mentre accede ai livelli più bassi del metallo di unità. La consegna di sostegni di delivery system del gas di FEI NanoChemix di questi cinque gas per capacità più avanzata di modifica:

  • XeF2 - Incissione All'acquaforte per Dielettrico (SiO2) e basso-K
  • H2O (O2) - Incissione All'acquaforte per i prodotti organici ed il taglio di rame
  • Cl2 - Incissione All'acquaforte per alluminio e silicio
  • TMCTS - Deposito dell'Isolante (SiO2) con l'O2
  • Tungsteno Hexacarbonyl - Deposito del Tungsteno

Il V600CE comprende il software avanzato che migliora il circuito che modifica la precisione e cheindica il controllo agli indici di successo di modifica del circuito di aumento.

Estenda le capacità del V600CE con il microscopio di IR ed il Si In Serie che trenching il pacchetto. Un microscopio di vicino infrarosso permette la rappresentazione delle strutture obiettivo attraverso il dielettrico della facciata frontale ed il silicio in serie della parte per percorso veloce e accurato. Il hardware in serie di lavoro di scavo del silicio include un ugello coassiale speciale della consegna del gas che accelera incisione in serie del silicio per più di facile accesso a circuiti dalla parte.

Applicazioni

V600CE è esecutore eccellente per le seguenti applicazioni:

  • SEMICONDUTTORE E ARCHIVIAZIONE DI DATI
    • Modifica del Circuito
    • Analisi dell'Errore
    • Analisi di Difetto
    • Metrologia 3D
  • RICERCA
    • Materiali e Preparato del Campione
    • Nanoprototyping

Last Update: 23. April 2013 01:10

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