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LOI 開始了協作的新的級別的結構在 SEMATECH 和 TOK 之間的在下一代 EUVL 技術

Published on February 24, 2009 at 8:18 AM

SEMATECH,芯片製造商全球財團,今天宣佈它簽署了意向書與 (LOI)東京 Ohka Kogyo Co.、有限公司 (TOK),光致抗蝕劑主導的製造商的,設立聯合開發協議的後勤關於合作工作成績優選和開發極其紫外石版印刷的新的先進的想像 (EUV)材料。

因為 SEMATECH 的石版印刷程序, TOK 的抵抗成員與專家將合作在 SEMATECH 的 EUV 请在學院 Nanoscale 科學和工程抵抗和材料開發中心 (RMDC) (CNSE) 大學在阿爾巴尼開發和展示先進的 EUV 光致抗蝕劑為在 22 毫微米節點的以遠使用和。

「此 LOI 開始了協作的一個新的級別的結構在 SEMATECH 之間的,并且在下一代 EUVL 技術的 TOK」,約翰 Warlaumont,先進技術, SEMATECH 的副總統說。 「我們相信 TOK 的能力和經驗結合以在 EUV 光致抗蝕劑上的 SEMATECH 的專門技術將加速我們的在應付關鍵挑戰的進展 - 例如解決方法、行寬坎坷和模式摺疊 - 在先進的想像臨界面積」。

「作為在 UAlbany NanoCollege 的國際水平的研究與開發功能请啟用重要預付款在 EUV 技術, TOK 的添加對 SEMATECH-CNSE 合夥企業的將服務提高,并且擴展那些工作成績」,理查 Brilla,說方法、聯盟和財團副總裁在 CNSE。 「我們高興歡迎 TOK 到 CNSE 的阿爾巴尼 NanoTech,它連接增加的全世界總公司合作夥伴認可在 nanoscale 教育、創新和經濟發展的紐約的全球領導」。

在去年,在 EUV 的重大的預付款抵抗由 SEMATECH 的 EUV RMDC 啟用了通過其二個微型風險工具 (METs)位於 CNSE 和勞倫斯伯克利國家實驗室。 通過 SEMATECH 的 EUV 请抵抗發展方案,工程師并且抵抗供應商取得了在抵抗解決方法的改善的重大的進展; 最近結果展示了 22 毫微米半間距解決方法。

SEMATECH 的 RMDC 的目標是提供國際水平的風險功能,并且起領導中心作用對於供應商抵抗和材料研究啟用 22 毫微米仿造的技術和以遠。 作為其持續的工作成績創建材料和設備製造商的靈活的參與選項一部分, SEMATECH 開張了其抵抗程序對從公司的參與例如 TOK,啟用高級材料發展的更加清楚和更加深刻的合夥企業。

Last Update: 24. January 2012 10:16

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