L'Empilement Intelligent Active des Solutions de Production pour les Circuits Photoniques et les Applications d'Intégration 3D Disque Disque

Published on March 26, 2009 at 7:29 PM

Le Groupe de Soitec (Euronext Paris), le fournisseur principal mondial des substrats conçus pour l'industrie de la microélectronique, annoncés aujourd'hui que l'Empilement Intelligent (le TM), son circuit empilant la technologie, est maintenant prêt pour la fabrication et le transfert de technologie. Ce processus industriel à basse température à partir de l'unité commerciale de Tracit de Soitec réalise le circuit disque disque empilant sur un domaine des produits de départ avec l'excellent rendement. La capacité de déménager un circuit de finition sur un autre porteur sans compromettre le rendement ouvre les trappes neuves pour des créateurs. Aujourd'hui, l'Empilement Intelligent (le TM) active la production des capteurs d'images à extrémité élevé ; il activera bientôt un domaine des applications neuves de photonics, des circuits de RF, et de la réalisation éventuelle des architectures plus complexes du produit 3D.

Pour découpler la fabrication de circuit des besoins d'application, Soitec a développé ce procédé générique pour transférer des couches minces de disques traités sur un grand choix de matériaux. La technologie (TM) de Empilement Intelligente comporte la basse température, la métallisation de grande énergie de disque, et les techniques de éclaircissement, les deux amélioré par le savoir-faire à fort débit de la production de Soitec. La compagnie enregistre que plusieurs types de disque venant d'un certain nombre de fonderies mondiales et IDMs ont été avec succès traités pour le prototypage et la production dans sa ligne de pointe de fabrication.

« Comme constructeur de substrat avec les capacités industrielles parmi les meilleurs du monde, l'IP validé et beaucoup d'années d'expérience, Soitec offre le circuit (TM) de Empilement Intelligent empilant la technologie utilisant un seul élan, » des notes Bernard Aspar, vice-président de l'unité commerciale de Tracit. « Pour des applications de volume inférieur, nous pouvons fournir le circuit empilant des services faits sur commande de fabrication, mais nous identifions que des applications plus à fort débit peuvent être servies mieux en virant un procédé personnalisé sur nos abonnées, leur donnant des opportunités de simplifier leur logistique, de réduire des coûts et de diminuer des temps de cycle. Par Conséquent nous fournissons des options de qualification de service et de technologie de fabrication. »

Soitec Tracit (initialement un sous-produit saisi par Groupe de l'organisation pour la recherche très bien connue de la microélectronique le CEA-Leti) en 2006. L'annonce D'aujourd'hui valide cette saisie stratégique et élevé-complémentaire, ainsi que la stratégie générale du Groupe de la fabrication, de la qualification et de l'innovation de volume par le développement des technologies d'avant-garde.

Selon une étude récente sur 3D IC par Développement de Yole, une étude de marché et une analyse indépendantes de semi-conducteur affermissent, la demande du traitement de transfert disque disque est prévue pour atteindre la production de masse significative d'ici 2010 /2011, principalement piloté par des applications de capteur d'images. « D'ici 2012, quand le marché pour l'intégration 3D des composants hétérogènes tels que des souvenirs, logique, l'alimentation électrique IC et l'analogue décolle, le circuit de Soitec empilant la technologie activera davantage de simplification de design de dispositif et fabriquant avec la capacité de fonctionnement et l'intégration hybrides de technologie, » dit M. Éric Mounier, co-fondateur de Développement de Yole.

Last Update: 17. January 2012 04:14

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