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L'Impilamento di Smart Permette alle Soluzioni di Produzione per i Circuiti Fotonici e delle le Applicazioni di Integrazione Livelle del wafer 3D

Published on March 26, 2009 at 7:29 PM

Il Gruppo di Soitec (Euronext Parigi), il fornitore principale del mondo dei substrati costruiti per l'industria della microelettronica, annunciati oggi quello Smart che Impila (il TM), il suo circuito che impila la tecnologia, ora è pronto per sia fabbricazione che trasferimento di tecnologia. Questo processo industriale a bassa temperatura dalla divisione di affari del Tracit di Soitec raggiunge del il circuito livello del wafer che impila su un intervallo dei prodotti base con rendimento eccellente. La capacità di muovere un circuito rifinito sugli altri portafili senza compromettere il rendimento apre le nuove porte per i progettisti. Oggi, Smart che Impila (il TM) permette alla produzione dei sensori di qualità superiore di immagine; presto permetterà ad un intervallo di nuove applicazioni di fotonica, dei circuiti di RF e di ultima realizzazione delle architetture più complesse del prodotto 3D.

Per disaccoppiare il montaggio del circuito dai bisogni dell'applicazione, Soitec ha sviluppato questo trattamento generico per trasferire gli strati sottili dei wafer elaborati su vari materiali. Smart che Impila la tecnologia (TM) comprende il legame a bassa temperatura e ad alta energia del wafer e le tecniche d'assottigliamento, entrambe migliorate dal knowhow in grande quantità della produzione di Soitec. La società riferisce che parecchi tipi del wafer che vengono da una serie di fonderie mondiali e IDMs sono stati elaborati con successo per modello e produzione nella sua riga avanzata di fabbricazione.

“Come produttore del substrato con le capacità industriali di livello internazionale, il IP convalidato e molti anni di esperienza, Soitec sta offrendo Smart che Impila il circuito (TM) che impila la tecnologia facendo uso di un approccio unico,„ note Bernard Aspar, vice presidente della divisione di affari di Tracit. “Per le applicazioni del volume più basso, possiamo fornire il circuito che impila i servizi su ordinazione di fabbricazione, ma riconosciamo che le applicazioni più in grande quantità possono essere servite il più bene trasferendo un trattamento su misura ai nostri clienti, danti loro le opportunità di semplificare la loro logistica, di diminuire i costi ed accorciare i tempi di ciclo. Di Conseguenza forniamo sia le opzioni dell'autorizzazione di servizio che della tecnologia di fabbricazione.„

Il Soitec Tracit (originalmente un prodotto derivato acquistato Gruppo dell'organismo di ricerca molto bene conosciuto di microelettronica CEA-Leti) nel 2006. L'Odierno annuncio convalida questa acquisizione strategica e alto-complementare come pure la strategia globale del Gruppo di fabbricazione, dell'autorizzazione e dell'innovazione del volume con lo sviluppo delle tecnologie dell'innovazione.

Secondo uno studio recente su 3D CI tramite lo Sviluppo di Yole, una ricerca e un'analisi di mercato indipendenti a semiconduttore consolidano, la domanda di di trattamento livello del wafer di trasferimento è preveduta per raggiungere la produzione in volume significativa da ora al 2010 /2011, pricipalmente guidato dalle applicazioni del sensore di immagine. “Da ora al 2012, quando il servizio per integrazione 3D delle componenti eterogenee quali le memorie, logica, la potenza CI e l'analogo decolla, il circuito di Soitec che impila la tecnologia permetterà ad ulteriore semplificazione di progettazione dell'unità e fabbricando con la capacità di funzione e l'integrazione ibride di tecnologia,„ dice il Dott. Eric Mounier, co-fondatore dello Sviluppo di Yole.

Last Update: 17. January 2012 03:28

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