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聰明堆積啟用光子的電路和薄酥餅級的 3D 綜合化應用程序的生產解決方法

Published on March 26, 2009 at 7:29 PM

Soitec 組 (Euronext 巴黎),設計的基體的領先世界的供應商微電子學行業的,今天宣佈聰明堆積 (TM),其堆積技術的電路,現在準備好製造和技術轉讓。 此低溫工業生產方法從 Soitec 的 Tracit 營業單位達到堆積在原材料上的範圍的薄酥餅級的電路與非常好的產量的。 這個能力移動在另一個承運人上的一條完成的電路,无需影響產量打開設計員的新的門。 今天,聰明堆積 (TM) 啟用高端圖像傳感器的生產; 它很快將啟用新的 photonics 應用、 RF 電路和更加複雜的 3D 產品結構的最終認識的範圍。

要分離從應用需要的電路製造, Soitec 開發此通用進程調用被處理的薄酥餅薄層在各種各樣的材料上的。 聰明的堆積的 (TM) 技術包括低溫,高能薄酥餅接合和變薄的技術,兩個提高由 Soitec 的大容積生產技術。 這家公司報告幾個薄酥餅類型來自一定數量的全世界鑄造廠的和 IDMs 為原型和生產順利地被處理了在其科技目前進步水平製造線路。

「作為與國際水平的行業功能、被驗證的 IP 和多年的一個基體製造商經驗, Soitec 提供堆積技術的巧妙的堆積的 (TM) 電路使用一個唯一途徑」,附註 Bernard Aspar, Tracit 營業單位的副總統。 「為更低的容積應用,我們可以提供堆積自定義製造服務的電路,但是我們認為更加大容積的應用可能通過轉交一個自定義的進程為服務最好我們的客戶,提供他們機會簡化他們的採購管理系統,減少費用和縮短循環時間。 所以我們提供製造服務和技術准許選項」。

Soitec 組在 2006年獲取了 Tracit (原來地副產品很好已知的 CEALeti 微電子學研究組織)。 今天聲明通過突破技術的發展驗證此有戰略意義,高補充購買,以及數量製造,准許和創新組的整體方法。

根據關於 3D 集成電路的一個最近研究由 Yole 發展,一個獨立半導體市場研究和分析固定,對薄酥餅級離職手續的需求由 2010/2011 預測到達大量生產,主要驅動由圖像傳感器應用。 「將在 2012年之前,當 3D 異種要素的綜合化的市場例如內存,邏輯,功率集成電路和類似物離開,堆積技術的 Soitec 的電路啟用進一步設備設計簡單化,并且製造與雜種功能功能和技術綜合化」,埃里克 Mounier, Yole 發展的共同創立者博士說。

Last Update: 24. January 2012 12:55

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