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Materiales Aplicados y DISCO Para Desarrollar los Procesos de Reducción del Fulminante para la Fabricación de TSVs en Semiconductores tridimensionales

Published on March 30, 2009 at 7:44 AM

Applied Materials, Inc. y DISCO Corporation anunciaron hoy un esfuerzo conjunto para desarrollar los procesos de reducción del fulminante para fabricar vias del por-silicio (TSVs) en semiconductores (tridimensionales) de 3 dimensiones. Las dos compañías trabajarán juntas para desarrollar los flujos de proceso integrados, de alto rendimiento previstos para bajar el costo, para reducir el riesgo y para acelerar hora al mercado para las virutas de la generación siguiente de los clientes.

el Por-Silicio vía tecnología es un nuevo método que activa dispositivos más de alta densidad, más de baja potencia en una huella más pequeña por las virutas verticalmente que empilan. Para hacer esta pila tridimensional, cada capa de la viruta o del fulminante se debe reducir en espesor por el hasta 90% y pegar a un portador temporal para mantener integridad estructural durante las tensiones térmicas y mecánicas del tramitación del semiconductor.

Combinando el equipo que esmerila de la precisión del Disco con el grabado de pistas Aplicado, la deposición dieléctrica, la deposición de vapor física y sistemas mecánicos químicos del planarization, las dos compañías preveen desarrollar procesos de reducción y de poste-reducción del fulminante de los fulminantes pegados a los portadores del silicio y del cristal. Algunos de los requisitos técnicos dominantes en desarrollar soluciones fabricación-dignas del equipo y del proceso son fulminante estructural y orlan integridad, la manipulación, el mando dimensional, el mando de la partícula, la gestión del estrés y el mando de perfil térmico.

“La alianza de la experiencia de proceso Aplicada de la integración y de nuestros sistemas de reducción de cabeza del fulminante es grandes noticias para los fabricantes de chips que proyectan utilizar tecnología de TSV,” dijo a Nobukazu Dejima, presidente de DISCO HI-TEC America, Inc. “La capacidad para validar flujos de proceso completos usando los fulminantes enrarecidos en nuestro laboratorio de investigación de Santa Clara y el Centro de Tecnología Aplicado de Maydan nos da una oportunidad única de explotar las ventajas de fulminantes enrarecidos en esquemas múltiples de la integración de TSV.”

“Estamos satisfechos trabajar con el DISCO para avance este emocionante y tecnología disruptiva,” dijo la Cigüeña de Hans, el vicepresidente del grupo y al oficial de la tecnología del jefe del Grupo Aplicado de los Sistemas del Silicio. “Nuestra estrategia a colaborar con el DISCO y otros surtidores de cabeza del equipo es una manera innovadora de hacer el asunto que puede entregar soluciones robustas para atenuar a nuestros clientes' riesgo y para bajar el costo total de fabricación del dispositivo en los substratos ultrafinos.”

Last Update: 17. January 2012 02:29

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