Site Sponsors
  • Park Systems - Manufacturer of a complete range of AFM solutions
  • Strem Chemicals - Nanomaterials for R&D
  • Oxford Instruments Nanoanalysis - X-Max Large Area Analytical EDS SDD

CEA-/Leti und EV-Gruppe, zum von Annahme der TSV und 3D Integrationstechnik Zu Beschleunigen

Published on April 1, 2009 at 9:52 AM

EV-Gruppe (EVG), ein führender Lieferant des Wafermasseverbindungs- und -lithographiegeräts für das MEMS, Nanotechnologie und Halbleitermärkte, kündigten heute an, dass es ein gemeinsames Entwicklungsprogramm mit CEA/Leti (JDP) eingetragen hat -- eins Europas von den bekannten Forschungslabors, die auf Mikroelektronik und Nanotechnologie sich konzentrieren. EVG, eine frühe des Führers Integrationstechnik herein (TSV) durch-Silikon-über und 3D, versehen CEA/Leti mit seinem Weltklassen-, 300 mm vorübergehenden Masseverbindung und debonding Technologie. Die erste Anlage wird im Mai versendet. Die gemeinsame Entwicklungsarbeit konzentriert sich auf diese Technologien und Prozesse weiter entwickeln, um anhaltende Annahme von TSV-Technologie zu beschleunigen -- seine demonstrierten Vorteile gegeben, die höhere Leistung umfassen, erhöhte Funktionalität, kleineren Abdruck und untere Leistungsaufnahme.

Mehr Funktionalität, niedrigere Leistung

Flash-Speicher- und Bildfühler fahren fort, die Ladung zu führen, die Technologie 3D IC/TSV wegen der Komplexität der Einheitszelle und -nachfragen nach mehr Funktionalität mit niedrigerer Leistung einführt. Wenn Sie eine kosteneffektive, manufacturable stapelbare Verbindungstechnologie, Experten demonstrieren, stehen Sie TSV-Annahme vor, um in den kommenden Jahren steigernd zu wachsen, die in viele andere hoch entwickelte IS-Anwendungen erweitern. Dieses gemeinsame Entwicklungsprogramm führt einen anderen entscheidenden Schritt zum Vorbereiten von von integrierten Einheitsherstellern und -gießereien, um 3D Integrationstechnik und Prozesse in ihre Fertigungsstraßen völlig einzuführen und zum Holen diesem der Vorteile der Technologie zu einem globalen kommerziellen an.

„Wir freuen extrem, uns mit EVG zu arbeiten--nicht nur für ihre nachgewiesene Masseverbindung/Debonding und DünnWafer, die Technologieanlagen, aber handhaben, auch für die ungeheuren Grundlagen und die Sachkenntnis auf Hilfsmitteln für TSV-Technologie und Integration 3D, die sie zum Tabelle holen, das unser eigenes Know-how auf diesem Gebiet ergänzt,“ sagte Nicolas Sillon, der Kopf des Labors für das hoch entwickelte Verpacken und Integration 3D bei Leti. „Integration TSV und 3D ist eine lebensfähige Lösung zu einer kritischen Straßensperre in hoch entwickelter Einheitsleistung. Zusammen können wir fortfahren, das volle Potenzial dieser Technologie freizusetzen, weit verbreitete Kommerzialisierung für Großserienanwendungen sicherzustellen.“

Erfolgreiche Ergebnisse

Stellung Nehmend zu heutiger Mitteilung, ist Stefan Pargfrieder, der beachtete Manager wirtschaftlicher Entwicklung EVGS, „CEA/Leti ein Weltmarktführer in beschleunigenden auftauchenden Technologien zu weit verbreiteter Marktannahme. Wir werden begeistert, mit solch einer prestigevoller Institution zu arbeiten und glauben, dass ihre Sachkenntnis zu diesem JDP und zum Druck der Technologie TSV und 3D vorwärts im Marktplatz entscheidend ist. Wir sehen eine zunehmende Anzahl von den Großserienherstellern, die Implementierung dieser Technologie in ihren Fertigungsstraßen erforschen, und diese gemeinsamen Bemühungen mit CEA/Leti sind instrumentell, wenn sie fortsetzen diesen positiven Impuls.“

Diese Zusammenarbeit verstärkt auch die vorhandenen und festgelegten Aktivitäten der gemeinsamen Entwicklung zwischen Brauer-Wissenschaft, EVG und Leti. Schließlich illustriert sie die Synergie zwischen Materialien, Gerät und Prozesssachkenntnis und aktiviert weiter Dienstleistungsprodukte und Know-how auf dem wachsenden Gebiet von Technologie 3D IC/TSV sowie andere mögliche Benutzer der vorübergehenden Masseverbindung und der debonding Techniken.

CEA-/Leti und EV-Gruppe haben bereits Arbeit über das Projekt begonnen und haben erfolgreiche Ergebnisse in den Anwendungen 3D unter Verwendung ihrer TSV-Technologie und -prozesse geliefert.

Last Update: 14. January 2012 09:06

Tell Us What You Think

Do you have a review, update or anything you would like to add to this news story?

Leave your feedback
Submit