CEA/Leti en Groep EV om Goedkeuring van TSV en 3D Technologie van de Integratie Te Versnellen

Published on April 1, 2009 at 9:52 AM

EV Groepeer me (EVG), een belangrijke leverancier van wafeltje die plakken en de lithografieapparatuur voor de markten van MEMS, van de nanotechnologie en van de halfgeleider, kondigde vandaag aan het een gezamenlijk ontwikkelingsprogramma met (JDP) CEA/Leti is ingegaan -- één van beroemde het onderzoeklaboratoria die van Europa zich op micro-elektronica en nanotechnologie concentreren. EVG, een vroege leider binnen door-silicium-via (TSV) en 3D integratietechnologie, zullen CEA/Leti van zijn van wereldklasse, 300 mm tijdelijke technologie plakkend en debonding voorzien. Het eerste systeem zal in Mei worden verscheept. Het gezamenlijke ontwikkelingswerk zal zich bij verder het ontwikkelen van deze technologieën en processen om voortdurende goedkeuring van technologie te versnellen TSV concentreren -- gezien zijn aangetoonde voordelen, die hogere prestaties, verhoogde functionaliteit, kleinere voetafdruk en lagere machtsconsumptie omvatten.

Meer functionaliteit, lagere macht

Het geheugen en het beeld de sensoren van de Flits blijven de last leiden uitvoerend 3D technologie IC/TSV toe te schrijven aan de ingewikkeldheid van de de apparatenstructuur en vraag naar meer functionaliteit met lagere macht. Bij het aantonen van een rendabele, manufacturable stapelbare interconnectietechnologie, de goedkeuring van het deskundigenproject TSV intensief in de loop van de volgende jaren te kweken die zich in de verschillende andere geavanceerde toepassingen van IC uitbreiden. Dit gezamenlijke ontwikkelingsprogramma staat aan de spits van een andere kritieke stap aan voorbereiding geïntegreerde apparatenfabrikanten en gieterijen om 3D integratietechnologie en processen in hun lopende banden volledig uit te voeren, en brengende voordelen van deze technologie aan globale op commerciële schaal.

„Wij zijn uiterst pleased om met EVG te werken--niet alleen voor hun bewezen het plakken/het debonding en dun-wafeltje behandelende technologiesystemen, maar ook voor de enorme grondslag en de deskundigheid op hulpmiddelen voor technologie TSV en 3D integratie hebben gebracht die zij aan de lijst, die aanvult onze eigen bekwaamheid op dit gebied,“ bovengenoemd Nicolas Sillon, het hoofd van het laboratorium voor geavanceerde verpakking en 3D integratie in Leti. „TSV en 3D integratie zijn test om een haalbare oplossing te zijn aan een kritieke wegversperring in geavanceerde apparatenprestaties. Samen kunnen wij blijven het volledige potentieel van deze technologie openen om wijdverspreide introductie op de markt voor high-volume toepassingen te verzekeren.“

Succesvolle resultaten

Commentaar Gevend op de aankondiging van vandaag, Stefan Pargfrieder, van BEDRIJFS EVG genoteerde ontwikkelingsmanager, „CEA/Leti is een wereldleider in het versnellen van nieuwe technologieën aan wijdverspreide marktgoedkeuring. Wij zijn opgewonden om met zulk een prestigieuze instelling te werken, en hun deskundigheid geloven essentieel zullen zijn voor dit JDP en het duwen TSV en 3D technologie vooruit in de marktplaats. Wij zien een stijgend aantal high-volume fabrikanten die implementatie van deze technologie in hun lopende banden onderzoeken, en deze gezamenlijke inspanning met CEA/Leti zal in het voortzetten van deze positieve impuls.“ instrumentaal zijn

Deze samenwerking intensifieert ook de bestaande en duidelijk gemaakte gezamenlijke ontwikkelingsactiviteiten tussen de Wetenschap van de Brouwer, EVG en Leti. Uiteindelijk, licht het het synergisme tussen materialen, apparatuur en procesdeskundigheid toe, en laat producten op de toegevoegde waarde en verder bekwaamheid op het groeiende gebied van 3D technologie IC/TSV, evenals andere potentiële gebruikers van tijdelijke technieken toe plakkend en debonding.

CEA/Leti en de Groep EV is reeds het werk aangaande het project begonnen en succesvolle resultaten in 3D toepassingen gebruikend hun technologie TSV en processen veroorzaakt.

Last Update: 14. January 2012 09:33

Tell Us What You Think

Do you have a review, update or anything you would like to add to this news story?

Leave your feedback
Submit