Grupo de CEA/Leti e de EV Para Acelerar a Adopção da Tecnologia de Integração TSV e 3D

Published on April 1, 2009 at 9:52 AM

O Grupo de EV (EVG), um fornecedor principal do equipamento da ligação e da litografia da bolacha para o MEMS, nanotecnologia e mercados do semicondutor, anunciaram hoje que incorporou um programa de desenvolvimento conjunto (JDP) com CEA/Leti -- um dos laboratórios de pesquisa ilustres de Europa que centram-se sobre a microeletrônica e a nanotecnologia. EVG, do líder uma tecnologia adiantada dentro (TSV) através-silicone-através de e de integração 3D, fornecerão CEA/Leti sua mundo-classe, 300 milímetros de ligação provisória e a tecnologia debonding. O primeiro sistema será enviado em maio. O trabalho do desenvolvimento conjunto centrar-se-á sobre mais desenvolver estes tecnologias e processos para acelerar a adopção continuada da tecnologia de TSV -- dado suas vantagens demonstradas, que incluem um desempenho mais alto, aumentou a funcionalidade, a pegada menor e o consumo de uma mais baixa potência.

Mais funcionalidade, mais baixa potência

Os sensores da Memória Flash e da imagem continuam a conduzir a carga que executa a tecnologia de 3D IC/TSV devido à complexidade da estrutura e das procuras do dispositivo para mais funcionalidade com mais baixa potência. Em demonstrar uma tecnologia empilhável eficaz na redução de custos, manufacturable da interconexão, peritos projecte a adopção de TSV crescer intensiva sobre os próximos anos que expandem em várias aplicações avançadas do IC. Este programa de desenvolvimento conjunto encabeça um outro passo crítico a aprontar fabricantes e fundições integrados do dispositivo para executar inteiramente a tecnologia e os processos de integração 3D em suas linhas de produção, e a trazer a isto as vantagens da tecnologia a uma escala comercial global.

“Nós somos extremamente satisfeitos trabalhar com EVG--não somente para suas ligação/debonding e fino-bolacha provadas que seguram sistemas da tecnologia, mas igualmente para o fundamento e a experiência tremendos em ferramentas para a tecnologia de TSV e a integração que 3D trazem à tabela, que complementa nosso próprio "knowhow" neste campo,” disse Nicolas Sillon, cabeça do laboratório para empacotamento avançado e integração 3D em Leti. “A integração TSV e 3D está provando ser uma solução viável a um corte de estrada crítico em desempenho avançado do dispositivo. Junto nós podemos continuar a destravar a capacidade plena desta tecnologia assegurar comercialização difundida para aplicações do volume alto.”

Resultados Bem Sucedidos

Comentando no anúncio de hoje, Stefan Pargfrieder, gerente do desenvolvimento de negócios de EVG notável, “CEA/Leti é um líder mundial em tecnologias emergentes de aceleração a adopção difundida do mercado. Nós somos excitados trabalhar com uma instituição tão prestigiosa, e acreditamos que sua experiência será crucial a este JDP e a empurrar a tecnologia TSV e 3D para a frente no mercado. Nós estamos vendo um número crescente de fabricantes do volume alto que exploram a aplicação desta tecnologia em suas linhas de produção, e este esforço conjunto com CEA/Leti será instrumental em continuar este impulso positivo.”

Esta cooperação igualmente reforça as actividades existentes e estabelecidas do desenvolvimento conjunto entre a Ciência do Cervejeiro, o EVG e o Leti. Finalmente, exemplifica a sinergia entre materiais, equipamento e experiência do processo, e permite mais produtos de valor acrescentado e "knowhow" no campo crescente da tecnologia de 3D IC/TSV, assim como outros usuários potenciais da ligação provisória e de técnicas debonding.

O Grupo de CEA/Leti e de EV tem começado o trabalho no projecto e tem produzido já resultados bem sucedidos nas aplicações 3D usando sua tecnologia e processos de TSV.

Last Update: 14. January 2012 06:15

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