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32nm節點將高分辨率的光罩,航空和晶圓平面檢測能力

Published on April 7, 2009 at 12:42 AM

今天, KLA - Tencor公司(納斯達克股票代碼:KLAC)推出TeraScanXR,32nm節點帶來高分辨率的光罩,空中和晶圓平面檢測能力。這個新工具,現有 TeraScan光罩檢測系統的延伸,目的是提供更好的靈敏度,更低的檢查費用和更快的面具dispositioning面具製造商。此外,TeraScanXR是市場上唯一的光罩檢測工具,提供一套完整的檢查飛機:高分辨率光罩平面檢測(RPI)在開發和製造過程中的缺陷捕捉,空中飛機檢查(API),來過濾出一定的非印刷缺陷和晶圓平面檢測(WPI)預測哪些光罩缺陷將晶圓上打印。

“消除在製造的32nm節點掩膜集可印刷缺陷,需要一個具有多種功能的檢查的工具,評論,光罩和KLA - Tencor的光罩檢測部副總裁兼總經理布萊恩哈斯。” “面具製造商需要靈活,生產效率高,靈敏度高,檢測捕獲進程的發展和控制所必需的所有缺陷。他們還需要知道這些缺陷,它將打印在晶圓,使他們可以集中精力修復和驗證可打印缺陷,並得到他們的面具集運更迅速。只有KLA - Tencor的銷售光罩檢測系統,具有高分辨率和能力評估缺陷的印刷適性。我們提供一個新的工具或作為我們廣泛安裝的TeraScan產品線的升級系統,以確保面具商店,可以最有效地利用其資本。“

TeraScanXR光罩檢測系統的功能改變的光學,電子,算法和計算機,提高整體靈敏度,以滿足 32nm制程的要求。滋擾的檢測,如協助結構上的變化所產生的缺陷,可以減少在不犧牲靈敏度。吞吐量大幅改善,使得TeraScanXR其前身的TeraScanHR速度的三倍,從而在較低的成本每檢查和啟用設置要在較短的時間內運到工廠口罩。

除了唯一的所有平面的檢測平台,TeraScan是唯一光罩檢測平台,旨在準確地預測缺陷的印刷適性,無論圖案密度。的API,TeraScanXR和其他檢查工具的實施,降低某些類型的“滋擾”的缺陷,但TeraScan的WPI的是需要正確確定在密集模式的缺陷的印刷適性。衍射效應導致這些缺陷被放大多在人口稀少圖案的地區對口。

在TeraScanXR系統中的濃厚的興趣,導致在領先的商人和圈養面具製造商在亞洲和美國的幾個訂單。作為一個行業標準的TeraScan平台,它擁有多個安裝在每一個主要的全球光罩廠升級,TeraScanXR提供最具成本效益的方法,達到 32nm的靈敏度為所有光罩檢測中的應用。

Last Update: 27. October 2011 13:20

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