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KLA - Tencor公司推出新一代原位​​等离子蚀刻晶圆温度测量产品

Published on April 14, 2009 at 8:18 PM

KLA - Tencor公司(纳斯达克股票代码:KLAC)今天公布了其下一代原位等离子蚀刻晶圆温度测量产品EtchTemp SensorWafer™。 EtchTemp SensorWafer从KLA - Tencor的SensArray部门的最新,生产晶圆捕获进程环境的影响,并提供了独特的新功能,以强劲的特点高功率,高频率在65纳米节点增殖蚀刻配方及以下。

EtchTemp SensorWafer使蚀刻工程师进一步可视化,诊断和控制他们的流程和过程的工具,通过显着增加的过程测量能力。增强功能包括:

  • 7kW的无线电频率(RF)功率,在任何反应堆使用的RF抗干扰能力
  • 改变工艺配方或工具/机器人设置的情况下收集数据的能力
  • 增强与10mm的32个传感器在晶圆边缘,并提供60%的空间分辨率,增加径向覆盖

他说:“今天的蚀刻工程师面临的主要挑战之一是匹配商会在整个工具集实现一致的性能。此外,较小的加工窗口,商会匹配的困难,和更高的射频功率食谱的Cpk(过程能力)的目标难以实现,瓦格纳说:“拉里,高级副总裁兼总经理SensArray分工。 “有了这个新的工具,蚀刻工程师将捕捉关键蚀刻工艺数据,以及目前市场上所有商会的能力特征的射频功率和频率的全方位的准确和可靠的手段。”

EtchTemp SensorWafer,PlasmaSuite软件包支持,是专为匹配室,后下午资格,麻烦拍摄和发展过程。这些应用程序的主要功能包括先进的射频屏蔽,使在高RF的权力,以及所有的频率和反应器设计的精确的温度测量,65个温度传感器,允许增加晶圆边缘分辨率;所有的电子设备完全包裹在硅衬底上,使薄1.2毫米配置文件解析工具通关的问题;和先进的制造工艺带来更高的可靠性和耐用性。

EtchTemp的高度精确的等离子蚀刻温度的测量,工程师们将有机会获得以前无法获得的数据,获得不同配方步骤以及腔室的变化的动态响应信息。 EtchTemp所捕获的数据也可用于设备工程师资格的工具,并确保商会健康。

目前,EtchTemp是今天,市场上唯一的同类产品。 EtchTemp是在三个主要蚀刻OEM厂商已经在生产中使用,以及作为一个主要的内存的IDM公司,从他们每个人收到重复订单。

Last Update: 3. October 2011 02:17

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