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KLA - Tencor公司推出新一代原位​​等離子蝕刻晶圓溫度測量產品

Published on April 14, 2009 at 8:18 PM

KLA - Tencor公司(納斯達克股票代碼:KLAC)今天公佈了其下一代原位等離子蝕刻晶圓溫度測量產品EtchTemp SensorWafer™。 EtchTemp SensorWafer從 KLA - Tencor的SensArray部門的最新,生產晶圓捕獲進程環境的影響,並提供了獨特的新功能,以強勁的特點高功率,高頻率在65納米節點增殖蝕刻配方及以下。

EtchTemp SensorWafer使蝕刻工程師進一步可視化,診斷和控制他們的流程和過程的工具,通過顯著增加的過程測量能力。增強功能包括:

  • 7kW的無線電頻率(RF)功率,在任何反應堆使用的RF抗干擾能力
  • 改變工藝配方或工具/機器人設置的情況下收集數據的能力
  • 增強與 10mm的32個傳感器在晶圓邊緣,並提供60%的空間分辨率,增加徑向覆蓋

他說:“今天的蝕刻工程師面臨的主要挑戰之一是匹配商會在整個工具集實現一致的性能。此外,較小的加工窗口,商會匹配的困難,和更高的射頻功率食譜的Cpk(過程能力)的目標難以實現,瓦格納說:“拉里,高級副總裁兼總經理 SensArray分工。 “有了這個新的工具,蝕刻工程師將捕捉關鍵蝕刻工藝數據,以及目前市場上所有商會的能力特徵的射頻功率和頻率的全方位的準確和可靠的手段。”

EtchTemp SensorWafer,PlasmaSuite軟件​​包支持,是專為匹配室,後下午資格,麻煩拍攝和發展過程。這些應用程序的主要功能包括先進的射頻屏蔽,使在高RF的權力,以及所有的頻率和反應器設計的精確的溫度測量,65個溫度傳感器,允許增加晶圓邊緣分辨率;所有的電子設備完全包裹在矽襯底上,使薄1.2毫米配置文件解析工具通關的問題;和先進的製造工藝帶來更高的可靠性和耐用性。

EtchTemp的高度精確的等離子蝕刻溫度的測量,工程師們將有機會獲得以前無法獲得的數據,獲得不同配方步驟以及腔室的變化的動態響應信息。 EtchTemp所捕獲的數據也可用於設備工程師資格的工具,並確保商會健康。

目前,EtchTemp是今天,市場上唯一的同類產品。 EtchTemp是在三個主要蝕刻 OEM廠商已經在生產中使用,以及作為一個主要的內存的IDM公司,從他們每個人收到重複訂單。

Last Update: 10. October 2011 02:05

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