KLA-Tencor 和 TEL 引入新的程序包符合 OCD 32nm 节点的以下计量学要求

Published on May 12, 2009 at 7:42 PM

今天, KLA-Tencor Corporation (那斯达克:KLAC) 和东京电子限制了 (TEL)宣布了 AcuShape™,符合这个 32nm 节点的以下光学重要维数计量学要求的一新塑造和图书馆生成程序包。 开发作为在 KLA-Tencor 之间的一个合作协议一部分和 Timbre Technologies, Inc., TEL 辅助,此新的软件包利用二名行业领袖的力量使集成电路 fabs 的计量学工程师评定维数 3D 逻辑,并且内存结构,例如 FinFETs*,这个先进的仿造的技术创建的电灯泡 RCATs ** 和结构称间隔号请投分裂。 此新的软件包起作用 KLA-Tencor 的独立光学重要维数平台、 SpectraCD™和音色集成的计量学 (IM) CD 系统。

当 fabs 准备他们的下一代筹码,他们转向创新仿造的技术和设计提高设备性能和解决电源管理问题。 叫的一个新的技术间隔号间距分裂 (SPS)使 fabs 打印更小的线路和空间提高设备速度和低成本。 为了解决损失现期杂志与小,密集地空间的线路相关,也介绍三维晶体管。 形状这些 SPS 和 3D 晶体管结构是新的对半导体行业,并且他们的宽度和配置文件控制可以对设备产量或性能至关重要。 不同于被设立的 CD-SEM 技术,可能评定行宽,但是限制了能力评定配置文件, AcuShape 启用的光学 CD 的技术为评定的 3D 功能行宽和配置文件是非常合适的。

“在集成或是否请突出单独平台,光学 CD 的评定变得重要对尺寸控制,因为这个行业通过每个技术节点继续进行”,音色总统说吉姆 Hamajima。 “在这个 32nm 节点,我们看到一些非常新的结构涌现和收缩到 22nm 意志进一步增加复杂。 当他们被开发,在 KLA-Tencor 和音色之间的合作有益于两家公司的客户,带来评定的这些结构新的功能。 此外,有在他们的集成和独立光学 CD 的工具的一个公用平台带来在培训和服务器资源的效率,在今天精瘦的制造环境里帮助”。

Ahmad Khan,副总统和总经理 KLA-Tencor 的影片和 Scatterometry (FaST) 技术部补充说, “我们高兴我们与音色和 TEL 的持续一年的项目允许我们扩大我们成功的 SpectraCD 产品线的功能。 通过产生我们的客户工具管理创新结构,他们能稳步前进与他们的下一代产品开发”。

可用的作为升级对领先业界的 SpectraCD 产品, AcuShape 是在先进的计量学解决方法 KLA-Tencor 的投资组合的关键字元。 AcuShape 被发运了对几内存、逻辑和铸造厂 fabs 在美国、欧洲、日本、韩国和台湾,它在先进的 R&D 结构用于评定生产薄酥饼和提供及早了解。

AcuShape 商标是 TEL 属性和被准许对 KLA-Tencor。 SpectraCD 商标是 KLA-Tencor Corporation 属性。

*FinFET = “飞翅”型场效应晶体管 (FET)

** RCAT = 被隐藏的海峡列阵晶体管

Last Update: 14. January 2012 00:15

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