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KLA-Tencor 和 TEL 引入新的程序包符合 OCD 32nm 節點的以下計量學要求

Published on May 12, 2009 at 7:42 PM

今天, KLA-Tencor Corporation (那斯達克:KLAC) 和東京電子限制了 (TEL)宣佈了 AcuShape™,符合這個 32nm 節點的以下光學重要維數計量學要求的一新塑造和圖書館生成程序包。 開發作為在 KLA-Tencor 之間的一個合作協議一部分和 Timbre Technologies, Inc., TEL 輔助,此新的軟件包利用二名行業領袖的力量使集成電路 fabs 的計量學工程師評定維數 3D 邏輯,并且內存結構,例如 FinFETs*,這個先進的仿造的技術創建的電燈泡 RCATs ** 和結構稱間隔號请投分裂。 此新的軟件包起作用 KLA-Tencor 的獨立光學重要維數平臺、 SpectraCD™和音色集成的計量學 (IM) CD 系統。

當 fabs 準備他們的下一代籌碼,他們轉向創新仿造的技術和設計提高設備性能和解決電源管理問題。 叫的一個新的技術間隔號間距分裂 (SPS)使 fabs 打印更小的線路和空間提高設備速度和低成本。 為了解決損失現期雜誌與小,密集地空間的線路相關,也介紹三維晶體管。 形狀這些 SPS 和 3D 晶體管結構是新的對半導體行業,并且他們的寬度和配置文件控制可以對設備產量或性能至關重要。 不同於被設立的 CD-SEM 技術,可能評定行寬,但是限制了能力評定配置文件, AcuShape 啟用的光學 CD 的技術為評定的 3D 功能行寬和配置文件是非常合適的。

「在集成或是否请突出單獨平臺,光學 CD 的評定變得重要對尺寸控制,因為這個行業通過每個技術節點繼續進行」,音色總統說吉姆 Hamajima。 「在這個 32nm 節點,我們看到一些非常新的結構湧現和收縮到 22nm 意志進一步增加複雜。 當他們被開發,在 KLA-Tencor 和音色之間的合作有益於兩家公司的客戶,帶來評定的這些結構新的功能。 此外,有在他們的集成和獨立光學 CD 的工具的一個公用平臺帶來在培訓和服務器資源的效率,在今天精瘦的製造環境裡幫助」。

Ahmad Khan,副總統和總經理 KLA-Tencor 的影片和 Scatterometry (FaST) 技術部補充說, 「我們高興我們與音色和 TEL 的持續一年的項目允許我們擴大我們成功的 SpectraCD 產品線的功能。 通過產生我們的客戶工具管理創新結構,他們能穩步前進與他們的下一代產品開發」。

可用的作為升級對領先業界的 SpectraCD 產品, AcuShape 是在先進的計量學解決方法 KLA-Tencor 的投資組合的關鍵字元。 AcuShape 被發運了對幾內存、邏輯和鑄造廠 fabs 在美國、歐洲、日本、韓國和臺灣,它在先進的 R&D 結構用於評定生產薄酥餅和提供及早瞭解。

AcuShape 商標是 TEL 屬性和被准許對 KLA-Tencor。 SpectraCD 商標是 KLA-Tencor Corporation 屬性。

*FinFET = 「飛翅」型場效應晶體管 (FET)

** RCAT = 被隱藏的海峽列陣晶體管

Last Update: 24. January 2012 16:08

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