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Veeco Introduz Sistema Produção-Provado do CVD da Indústria o Primeiro para Exigir Aplicações Constituídas da Camada da Semente

Published on May 18, 2009 at 9:40 AM

Veeco Instrumentos Inc. (Nasdaq: VECO), fabrica a possibilidade das soluções para clientes no HB-LED, solares, armazenamento de dados, semicondutor, investigação científica e os mercados industriais, anunciaram hoje que introduziu o Sistema do CVD de NEXUS®, sistema produção-provado do depósito de vapor químico da indústria (CVD) o primeiro para exigir aplicações constituídas da camada da semente. O sistema do CVD do NEXO permite a fabricação de cabeças magnéticas perpendiculares de filme (PMR) fino de gravação magnética da próxima geração (TFMH) com densidades regionais maiores de 400 Gb/in2.

Robert P. Oates, Vice-presidente Executivo, comentado, “Em resposta à necessidade do mercado para que um processo constituído do depósito do metal permita uma nova geração de PMR dirige, Veeco colaborou com um fabricante principal da cabeça do filme fino para desenvolver o sistema do CVD do NEXO. Em conseqüência desta colaboração bem sucedida, os sistemas múltiplos do CVD do NEXO de Veeco estão sendo usados actualmente na produção de TFMH em um fabricante principal da movimentação de disco rígido, e nós agora estamos lançando-o oficialmente ao mercado mais largo. Além, Veeco é satisfeito anunciar que um segundo fabricante do disco rígido colocou um pedido para um sistema do CVD do NEXO.”

James T. Jenson, Vice-presidente do Mercado, adicionado, “A ferramenta do CVD do NEXO é um grande exemplo do alinhamento de Veeco com os mapas rodoviários da tecnologia dos nossos clientes do armazenamento de dados porque investem na densidade regional aumentada e mais barato de soluções da posse.” Como parte da família do NEXO de Veeco, o Sistema do CVD do NEXO pode ser integrado em um hardware comum e em uma plataforma de software com tecnologias complementares de Veeco, tais como gravura em àgua forte do feixe de íon, o depósito do feixe de íon e o depósito de vapor físico.

Last Update: 14. January 2012 03:04

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