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Veeco 引入過分要求的保形種子層應用的行業的第一個生產證明的 CVD 系統

Published on May 18, 2009 at 9:40 AM

Veeco Instruments Inc. (那斯達克: VECO),製造啟用客戶的解決方法 HB-LED 的,太陽,數據存儲、半導體、科學研究和行業市場,今天宣佈它引入 NEXUS® CVD 系統,行業的第一個生產證明的化學氣相沉積 (CVD)系統過分要求的保形種子層應用的。 連結 CVD 系統啟用有面密度的極大的比 400 个 Gb/in2 (PMR) 下一代垂直磁帶錄製 (TFMH)薄膜磁頭製造。

羅伯特 P. Oates,行政副總裁,被評論, 「以回應市場的需要對於一個保形金屬證言進程啟用 PMR 的新一代朝向, Veeco 合作以一個主導的薄膜題頭製造商開發連結 CVD 系統。 由於此成功的協作,多個 Veeco 連結 CVD 系統當前用於 TFMH 生產在一個主導的硬盤驅動器製造商,并且我們正式現在生成它到這個更加清楚的市場。 另外, Veeco 高興地宣佈第二個硬盤驅動器製造商發出了一份訂單連結 CVD 系統」。

詹姆斯 T. 讓松,市場營銷的副總裁,被添加, 「連結 CVD 工具是 Veeco 的對準線的一個了不起的示例與我們的數據存儲客戶的技術模式的,因為他們在增加的面密度投資和低價所有權解決方法」。 作為 Veeco 的連結系列一部分,連結 CVD 系統可以是集成在一個公用硬件和軟件平臺有補充 Veeco 技術的,例如離子束銘刻、離子束證言和實際蒸氣噴鍍。

Last Update: 24. January 2012 16:47

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