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Zuverlässiger Fühler und Integrations-Konzept CMOS IS Aktiviert Kleinste Formular-Faktoren

Published on May 27, 2009 at 9:20 PM

austriamicrosystems (SWX: AMS-) Unternehmenseinheit Voller Service-Gießerei kündigte heute die Verfügbarkeit von seinem patentiert Durch Silikon Über (TSV) Technologie für Gießereiabnehmer an. Mit der TSV-Technologie zwei können acht Inchwafers elektrisch angeschlossen werden. Mit typischen TSV-Tiefen von 200um zu 300um, visiert es Integration besonders 3D von CMOS IS und von Fühlerbauteilen an. Wegen des spezifischen können Modifikations- sowie Unterschiedwafers Stärken eines flexiblen Herstellungskonzeptabnehmers unterstützt werden. Die patentierte TSV-Fertigungstechnik ist elektrisch nachgewiesen und für Produktion erhältlich.

Die TSV-Technologie adressiert eine Vielzahl von den Märkten, die Integration 3D von CMOS IS, Fotosensoren, Gasfühler, Starkstromgeräte oder MEMS-Bauteile wie Automobil-, industrielle u. Verbraucheranwendungen verlangen. Gießereiabnehmer, die sofort den austriamicrosystems TSV Nutzen Konzeptes von einem beträchtlich verringerten Formularfaktor, von einer AnlagenKostenaufstellung sowie von Leistungsverbesserungen wegen der verkürzten Verbindungslängen verwenden. Ein eigenes Rückseitewiederverteilungsschichtkonzept aktiviert verschiedene vordere und Rückseite IO-Auflagenanschlüsse und versieht Abnehmer mit äußerster Flexibilität in IS und in der Fühleranordnung.

„Diese neue weitere 3D Integrationstechnik dehnt unseren Effektenbestand der Industrie-führenden Entsprechung und der Hochspannungstechniken des Mehrdeutigen Zeichens aus und stellt Abnehmer-spezifische Lösungen für Fühlerintegration zur Verfügung. Die innovative TSV-Technologie kann in einer völlig flexiblen Art mit irgendwelchen unserer analogen Technologien der Spezialität 0.35um wie CMOS, HV-CMOS, SiGe BiCMOS oder eingebetteter Permanentspeicher kombiniert werden. Indem wir unsere Abnehmer mit frühem Herstellungszugriff zu dieser neuen Technologie versehen, können wir sie unterstützen, wenn wir unterschiedene Anlagenlösungen verwirklichen,“ gibt Thomas Riener, Generaldirektor Unternehmenseinheits-Voller Service-Gießerei an den austriamicrosystems an.

„Wir sehen unsere Rolle, wenn wir Designer mit Wettbewerbsvorteilen von der Technologie versehen, die weiter die Wettbewerbsfähigkeit ihrer Produkte erhöht,“ kommentieren Martin Schrems, Direktor der Verfahrensentwicklung u. der Implementierung an den austriamicrosystems. „In der Analogie zu unserer führenden Hochspannungs-CMOS-Technologie haben wir unsere TSV-Entwicklungen auf das Erstellen einer in hohem Grade ersteigbaren, sehr niedrigen Komplexität und kosteneffektiven der Technologieplattform gerichtet. Über dem hinaus ist TSV eine zusammenwirkende Extension zu unserem Hochspannungs-CMOS-Technologieeffektenbestand.“

austriamicrosystems' Unternehmenseinheit Voller Service-Gießerei hat sich erfolgreich in der Entsprechungs-/Zeichengießereimarkt anbietenden gut eingerichteten HF CMOS, Hochspannungs-CMOS-, BiCMOS- und SiGe-BiCMOSprozesse in Position gebracht. Mit überlegener Halterung während der Auslegungsphase, folgt Spitzenhilfsmittel und erfahrene Ingenieure, austriamicrosystems, um ein attraktiver analoger Gießereipartner besonders für fabless Modehäuser zu sein.

austriamicrosystems ist ein führender Designer und ein Hersteller der Hochleistung analoge IS und kombiniert mehr als 27 Jahre analoge Auslegungsfähigkeiten und Anlagenknow-how mit seiner eigenen hochmodernen Herstellung und Versuchsanlagen. austriamicrosystems setzt seine Sachkenntnis in der geringen Energie und in der hohen Genauigkeit, Industrie-führende kundenspezifische und analoge Standardprodukte zur Verfügung zu stellen wirksam ein. Mit mehr als 1.000 Angestellten, austriamicrosystems Fokusse auf den Bereichen des Leistungsmanagements, Fühler u. Fühlerschnittstellen und beweglicher Infotainment in seinen Marktmitteilungen, Industrie u. Medizinisches und Automobil, ergänzt durch seine Voller Service-Gießereiaktivitäten weltweit Bedienen. austriamicrosystems ist auf SECHS Börse in Zürich aufgeführt (Börsentelegraf: AMS).

Börse Bekannt gegeben

Last Update: 14. January 2012 04:29

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