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Posted in | MEMS - NEMS | Nanobusiness

信頼できるセンサーおよび CMOS IC の統合は概念最も小さい形式要素を可能にします

Published on May 27, 2009 at 9:20 PM

austriamicrosystems (SWX: AMS の) 事業体の完全サービスの鋳物場は今日鋳物場の顧客のための技術によってケイ素を通して特許を取られた (TSV)のアベイラビリティを発表しました。 TSV の技術 2 を使うと 8 つのインチのウエファーは電気で接続することができます。 200um への 300um の典型的な TSV の深さによって、それは特に CMOS IC およびセンサーのコンポーネントの 3D 統合を目標としています。 適用範囲が広い製造業の概念の顧客の特定の修正、また変化のウエファーが原因で厚さはサポートすることができます。 特許を取られた TSV の製造技術は電気で証明され、生産のために使用できます。

TSV の技術は自動車の、産業及び消費者アプリケーションのような CMOS IC、光検出器、ガスセンサー、力装置または MEMS のコンポーネントの 3D 統合を要求するいろいろな市場をアドレス指定します。 短くされた相互接続の長さによるかなり減らされた形式要素、システム費用の減少、またパフォーマンス改善からの austriamicrosystems TSV の概念の利点をすぐに使用している鋳物場の顧客。 専有裏側の再分配の層の概念はさまざまな前部および裏側 IO のパッドの接続を可能にし、 IC およびセンサーの整理の最大の柔軟性を顧客に与えます。

「それ以上のこの新しい 3D 統合技術は工業一流の複雑な兆候のアナログおよび高圧技術の私達のポートフォリオを拡張し、センサーの統合に顧客特定の解決を提供します。 革新的な TSV の技術は CMOS、 HV-CMOS、 SiGe BiCMOS または埋め込まれた不揮発性メモリのような私達の 0.35um アナログの専門の技術の何れかと十分に適用範囲が広い方法で結合することができます。 この新技術への早い製造業アクセスを私達の顧客に与えることによって私達は区別されたシステム解決の実現のそれらをサポートしてもいいです」トマス Riener の austriamicrosystems の総務部長事業体の完全サービスの鋳物場を示します。

「私達は更に製品の競争力を高める技術からの比較優位をデザイナーに与えることに於いての私達の役割を」、コメントします、マーティン Schrems austriamicrosystems のプロセス開発及び実施のディレクター見ます。 「私達の一流の高圧 CMOS の技術への類似で私達は拡張性が高く、非常に低い複雑さおよび費用有効技術のプラットホームの作成に私達の TSV の開発を焦点を合わせました。 それを越えて TSV は私達の高圧 CMOS の技術のポートフォリオへです共働の拡張」。

austriamicrosystems の」事業体の完全サービスの鋳物場は正常にアナログ/混合されシグナルの鋳物場の市場提供の確立した RF CMOS、高圧 CMOS、 BiCMOS および SiGe-BiCMOS プロセスのそれ自身を置きました。 設計段階の間の優秀なサポートによって、ハイエンドツールおよびベテランエンジニアの austriamicrosystems は fabless デザイン家のための魅力的なアナログの鋳物場パートナー特にであるために成功します。

austriamicrosystems は自身の最新式の製造業および試験設備と 27 年間以上のアナログデザイン機能およびシステムノウーハウを結合している高性能アナログ IC の主導的なデザイナーそして製造業者です。 austriamicrosystems 低い電力の専門知識におよび高精度工業一流のカスタマイズされた標準アナログの製品を提供するてこ入れします。 、 austriamicrosystems の焦点、マーケティング情報伝達、企業及び医学および自動車のセンサー及びセンサーインターフェイスおよび移動式 infotainment 完全サービスの鋳物場の作業による力管理の領域の 1,000 人以上の従業員と世界的に作動します、補足される。 austriamicrosystems はチューリッヒ (チッカーの 6 つのスイス人交換でリストされています: AMS)。

2009 年 5 月 27 日掲示される

Last Update: 14. January 2012 01:05

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