Posted in | MEMS - NEMS | Nanobusiness

Den Pålitliga Avkännaren och IntegrationsBegreppet för CMOS IC Möjliggör Minst Bildar Dela upp i faktorer

Published on May 27, 2009 at 9:20 PM

austriamicrosystems (SWX: För affärsenheten för AMS) Tjänste- Gjuterit meddelade den Mycket i dag tillgängligheten av dess som patenterades Till Och Med Silikoner Via (TSV) teknologi för gjuterikunder. Med TSV-teknologin två flytta sig mycket långsamt åtta rån kan elektriskt förbindas. Med typiska TSV-djup av 200um till 300um uppsätta som mål den speciellt integration 3D av CMOS ICs och avkännaredelar. Tack vare kan specifika ändringar för en böjlig fabriks- begreppskund såväl som varierande råntjocklekar stöttas. Den patenterade fabriks- teknologin för TSV är elektriskt bevisad och tillgänglig för produktion.

TSV-teknologin tilltalar en variation av marknadsför att begära integration 3D av CMOS ICs, fotoavkännare, gasar avkännare, driver apparater eller MEMS-delar liksom automatiska, industriella & konsumentapplikationer. Gjuterikunder som använder austriamicrosystemsna TSV- som, begreppet gynnar omgående från markant förminskande, bildar dela upp i faktorer, kostar system längder för interconnect för förminsknings- såväl som kapacitetsförbättringar tack vare förkortade. Ett privat begrepp för bakbeträffande-fördelning lagrar möjliggör olikt beklär, och baken IO vadderar anslutningar och ger kunder med utmost böjlighet i IC och avkännareordning.

”Fördjupa Denna mer ytterligare nya teknologi för integration 3D vår portfölj av bransch-ledande Blandat Signalerar Motsvarighet- och KickSpänningsteknologier och ger kund-närmare detalj lösningar för avkännareintegration. Den innovativa TSV-teknologin kan kombineras i ett fullständigt böjligt sätt med några av våra parallella teknologier för specialtyen 0.35um liksom CMOS, HV-CMOS, SiGe BiCMOS eller inbäddat Beständigt Minne. Genom att ge våra kunder med den fabriks- tidig sort, ta fram till denna ny teknik som vi kan stötta dem, i realisering av åtskilda systemlösningar,” påstår Thomas Riener, för AffärsEnhet för General Chef Tjänste- Gjuteri Mycket på austriamicrosystems.

”Ser Vi vår roll, i att ge formgivare med konkurrensfördelar från teknologi, som förhöjer vidare konkurrensförmågan av deras produkter,”, kommenterar Martin Schrems, Direktör av Process Utveckling & Genomförandet på austriamicrosystems. ”I analogi till vår ledande Kick-Spänning CMOS-teknologi har vi fokuserat våra TSV-utvecklingar på att skapa en högt scalable, mycket låg komplexitet och eneffektiv teknologiplattform. Det okända att TSV är en synergistiskf8orlängning till vår portfölj för Kick-Spänning CMOS-teknologi.”,

austriamicrosystems' Tjänste- Gjuterit för affärs somenheten den Mycket har lyckat placerat sig i det parallellt/, blandad-signalerar gjuterit marknadsför erbjudande väletablerad RF CMOS, Kick-Spänning CMOS, BiCMOS, och SiGe-BiCMOS bearbetar. Med överlägsen service under designen arrangera gradvis, kick-avsluta bearbetar och erfor iscensätter, austriamicrosystems lyckas för att vara en attraktiv parallell gjuteripartner speciellt för fabless designhus.

austriamicrosystems är en ledande formgivare och producent av kickkapacitetsmotsvarigheten ICs som kombinerar mer än 27 år av parallella det designkapaciteter och systemet veta-hur med dess fabriks- egna statlig-av--konst och, testar lättheter. austriamicrosystems utnyttjar dess sakkunskap i low driver och kickexakthet för att ge bransch-ledande skräddarsy och standarda parallella produkter. Fungera över hela världen med mer än 1.000 anställda, fokuserar austriamicrosystems på områdena av driver ledning, har kontakt avkännare & avkännaren, och den mobila infotainmenten i dess marknadsför Kommunikationer, Bransch & Medicinskt och Automatiskt, kompletterat av dess Fulla Tjänste- Gjuteriaktiviteter. austriamicrosystems listas på SEX SchweizareUtbytet i Zurich (ticker: AMS).

Postad Maj 27th, 2009

Last Update: 24. January 2012 20:06

Tell Us What You Think

Do you have a review, update or anything you would like to add to this news story?

Leave your feedback
Submit