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可靠的传感器和 CMOS 集成电路综合化概念启用最小的形状因子

Published on May 27, 2009 at 9:20 PM

austriamicrosystems (SWX :AMS) 营业单位服务周到铸造厂今天宣布了通过硅给予专利的可用性其通过 (TSV)铸造厂客户的技术。 TSV 技术二八个英寸薄酥饼可以电子被连接。 200um 的典型的 TSV 深度对 300um 的,它特别是瞄准 3D CMOS 集成电路和传感器要素的综合化。 由于一个灵活的制造概念客户可以支持特定修改以及变化薄酥饼厚度。 给予专利的 TSV 制造技术为生产是电子证明和可用的。

TSV 技术解决需求各种各样的市场 3D CMOS 集成电路、光敏元件、气体传感器、功率设备或者 MEMS 要素的综合化例如汽车,行业 & 消费者应用。 立即使用从显著减少的形状因子、系统费用减少以及性能改善的铸造厂客户 austriamicrosystems TSV 概念福利由于缩短的互连长度。 一个所有权后部再分配层概念启用多种前和后部 IO 填充连接数并且提供客户以在集成电路和传感器排列的最大灵活性。

“更加进一步此新的 3D 的综合化技术扩大领先业界的复合信号模式和高压技术我们的投资组合并且为传感器综合化提供客户特定解决方法。 创新 TSV 技术可以被结合以一个充分地灵活的方式与我们的任一 0.35um 模式专业技术例如 CMOS、 HV-CMOS、 SiGe BiCMOS 或嵌入固定存储器。 通过提供我们的客户以对此新技术的早制造存取我们可以支持他们在认识到被区分的系统解决方法”,指明托马斯 Riener,总经理营业单位 austriamicrosystems 的服务周到铸造厂。

“我们看到我们的在提供设计员的作用以从进一步提高他们的产品的竞争性的技术的竞争优势”,评论马丁 Schrems,工艺过程开发 & 实施的主任在 austriamicrosystems。 “在对我们主导的高压 CMOS 技术的比喻我们集中我们的 TSV 发展于创建一个高可朔性,非常低复杂和有效技术平台。 在那之外 TSV 是一个共同工作的扩展名对我们的高压 CMOS 技术投资组合”。

austriamicrosystems’营业单位服务周到铸造厂在类似物/混杂信号铸造厂市场提供的源远流长的 RF CMOS,高压 CMOS、 BiCMOS 和 SiGe-BiCMOS 进程顺利地确定自己。 有在设计阶段期间的优越技术支持,高端工具和有经验的工程师, austriamicrosystems 成功是一个可爱的模式铸造厂合作伙伴特别是的 fabless 设计房子。

austriamicrosystems 是高性能模式集成电路一个主设计师和制造商,结合超过 27 年模式设计功能和系统技术与其自己的科技目前进步水平制造和试验设备。 austriamicrosystems 利用其在低功率上的专门技术和高精确度提供领先业界的自定义的和标准模式产品。 运行全世界与超过 1,000 位员工、 austriamicrosystems 重点在功率管理区,传感器 & 传感器界面和移动节目在其市场情报,行业 & 医疗和汽车,补充由其服务周到铸造厂活动。 austriamicrosystems 是列出的在六个瑞士替换在苏黎世 (断续装置: AMS)。

张贴 2009年 5月 27日,

Last Update: 13. January 2012 22:53

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