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Posted in | MEMS - NEMS | Nanobusiness

可靠的傳感器和 CMOS 集成電路綜合化概念啟用最小的形狀因子

Published on May 27, 2009 at 9:20 PM

austriamicrosystems (SWX :AMS) 營業單位服務周到鑄造廠今天宣佈了通過硅給予專利的可用性其通過 (TSV)鑄造廠客戶的技術。 TSV 技術二八個英寸薄酥餅可以電子被連接。 200um 的典型的 TSV 深度對 300um 的,它特別是瞄準 3D CMOS 集成電路和傳感器要素的綜合化。 由於一個靈活的製造概念客戶可以支持特定修改以及變化薄酥餅厚度。 給予專利的 TSV 製造技術為生產是電子證明和可用的。

TSV 技術解決需求各種各樣的市場 3D CMOS 集成電路、光敏元件、氣體傳感器、功率設備或者 MEMS 要素的綜合化例如汽車,行業 & 消費者應用。 立即使用從顯著減少的形狀因子、系統費用減少以及性能改善的鑄造廠客戶 austriamicrosystems TSV 概念福利由於縮短的互連長度。 一個所有權後部再分配層概念啟用多種前和後部 IO 填充連接數并且提供客戶以在集成電路和傳感器排列的最大靈活性。

「更加進一步此新的 3D 的綜合化技術擴大領先業界的複合信號模式和高壓技術我們的投資組合并且為傳感器綜合化提供客戶特定解決方法。 創新 TSV 技術可以被結合以一個充分地靈活的方式與我們的任一 0.35um 模式專業技術例如 CMOS、 HV-CMOS、 SiGe BiCMOS 或嵌入固定存儲器。 通過提供我們的客戶以對此新技術的早製造存取我們可以支持他們在認識到被區分的系統解決方法」,指明托馬斯 Riener,總經理營業單位 austriamicrosystems 的服務周到鑄造廠。

「我們看到我們的在提供設計員的作用以從進一步提高他們的產品的競爭性的技術的競爭優勢」,評論馬丁 Schrems,工藝過程開發 & 實施的主任在 austriamicrosystems。 「在對我們主導的高壓 CMOS 技術的比喻我們集中我們的 TSV 發展於創建一個高可朔性,非常低複雜和有效技術平臺。 在那之外 TSV 是一個共同工作的擴展名對我們的高壓 CMOS 技術投資組合」。

austriamicrosystems』營業單位服務周到鑄造廠在類似物/混雜信號鑄造廠市場提供的源遠流長的 RF CMOS,高壓 CMOS、 BiCMOS 和 SiGe-BiCMOS 進程順利地確定自己。 有在設計階段期間的優越技術支持,高端工具和有經驗的工程師, austriamicrosystems 成功是一個可愛的模式鑄造廠合作夥伴特別是的 fabless 設計房子。

austriamicrosystems 是高性能模式集成電路一個主設計師和製造商,結合超過 27 年模式設計功能和系統技術與其自己的科技目前進步水平製造和試驗設備。 austriamicrosystems 利用其在低功率上的專門技術和高精確度提供領先業界的自定義的和標準模式產品。 運行全世界與超過 1,000 位員工、 austriamicrosystems 重點在功率管理區,傳感器 & 傳感器界面和移動節目在其市場情報,行業 & 醫療和汽車,補充由其服務周到鑄造廠活動。 austriamicrosystems 是列出的在六個瑞士替換在蘇黎世 (斷續裝置: AMS)。

張貼 2009年 5月 27日,

Last Update: 24. January 2012 17:26

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