Beim „, billigere, kleinere“ Einheiten durch die anhaltende Gradeinteilung schneller suchen, Chip-Hersteller auch zu den neuen dreidimensionalen Methoden schauen, um größere Leistung und Funktionalität zu erzielen. Ob, herunterschraubend in zwei Abmessungen oder vertikal im dritten einstufend, Tastenherausforderungen bleiben, vom Finden der rechten niedrigen K-Lösung und von der Steuerung von Widerstandskalierung in hoch entwickeltem verbindet sich zur Entscheidung untereinander, welches der vielen TSV-Prozessflüsse als der Standard der Industrie auftaucht.
am 1. Juni an einem Forum, das durch Angewandte Materialien bewirtet wird, teilt ein Gremium von Industrievordenkern ihre Strategien, um das hochmoderne in der Verbindungsaufdampfentechnologie voranzubringen. Das Programm wird von Dr. Hans Stork, leitender Technologiebeamter der Angewandten Silikon-Anlagen-Gruppe und Merkmalslautsprecher von IMEC, von Samsung, von Semitool und von Toshiba geführt. Dieses wichtige Ereignis findet in Verbindung mit der prestigevollen Verbindungs-Technologie-Konferenz IEEE Internationalen (IITC) statt, die dieses Jahr in Sapporo, Japan angehalten wird.
Name: „Mehrfache Abmessungen des Aufdampfens - von Verbindung zu Integration 3D
Wo: Hotel Royton Sapporo, Hokkaido, Japan
Wenn: am Montag, den 1. Juni 2009
Zeitplan: 5:30 P.M. Registrierung und Empfang
6:00 P.M. Seminarprogramm
7:00 P.M. Podiumsdiskussion
Zu registrieren: www.appliedmaterials.com/2009_IITC/
Applied Materials, Inc. (Nasdaq: AMAT) ist der globale Führer in Lösungen Nanomanufacturing Technology™ mit einem breiten Effektenbestand von innovativen Geräten-, Service- und Software-Produkten für die Fälschung von Halbleiterchips, von Flachbildschirmanzeigen, von Solarsolarzellen, von flexibler Elektronik und von Energiesparendem Glas. An Angewandten Materialien wenden wir Nanomanufacturing-Technologie an, um die Live Methodenleute zu verbessern.