Si bien la búsqueda "más rápido, más barato, más pequeño" dispositivos a través de la ampliación continua, los fabricantes de chips están en busca de nuevos métodos tridimensionales para lograr un mayor rendimiento y funcionalidad. Tanto si se aumentan en dos dimensiones o escala vertical de los retos en tercer lugar, siguen siendo clave, de encontrar la solución correcta k baja escala y el control de la resistencia en interconexiones avanzadas para decidir cuál de los flujos de procesos muchas TSV va a surgir como estándar de la industria.
El 1 de junio, en un foro organizado por Applied Materials , un panel de líderes de opinión de la industria compartirán sus estrategias para avanzar el estado del arte en la tecnología de interconexión de metalización. El programa será dirigido por el Dr. Hans Stork, director de tecnología de silicio de Applied Systems Group, y los altavoces de la función de los PIEM, Samsung Semitool y Toshiba. Este importante evento se llevará a cabo en colaboración con el prestigioso IEEE Internacional de interconexión Technology Conference (CITI), que se celebra este año en Sapporo, Japón.
Título: "múltiples dimensiones de la metalización - de interconexión a la integración 3D
Dónde: Royton Sapporo, Hokkaido, Japón
Cuándo: Lunes, 01 de junio 2009
Horario: 5:30 pm Inscripción y Recepción
18:00 programa del Seminario
19:00 Panel de Discusión
Para inscribirse: www.appliedmaterials.com/2009_IITC/
Applied Materials, Inc. (Nasdaq: AMAT) es el líder global en soluciones de nanofabricación Technology ™ con una amplia cartera de innovadores equipos de servicios y productos de software para la fabricación de chips semiconductores, pantallas planas, células solares fotovoltaicas, la electrónica flexible y energía vidrio eficiente. En Applied Materials, aplicamos tecnología de nanofabricación para mejorar la manera de vivir.