Tout En recherchant « plus rapidement, » les dispositifs meilleur marché et plus petits par la graduation prolongée, fabricants de circuits intégrés examinent également aux méthodes en trois dimensions neuves pour réaliser une performance et une fonctionnalité plus grandes. Si réduisant dans deux cotes ou évaluant verticalement dans le troisième, les défis principaux demeurent, de trouver la bonne solution faible de k et de régler la graduation de résistance dans avancé interconnecte à décider lesquels des nombreux flux de processus de TSV apparaîtront comme norme d'industrie.
le 1er Juin, à un forum hébergé par les Matériaux Appliqués, un groupe de leaders d'opinion d'industrie partagera leurs stratégies pour avancer la situation actuelle en technologie de métallisation d'interconnexion. Le programme sera abouti par M. Hans Stork, officier en chef de technologie de Groupe Appliqué de Systèmes de Silicium, et orateurs de caractéristique technique à partir d'IMEC, de Samsung, de Semitool et de Toshiba. Cet événement important aura lieu conjointement avec la Conférence Internationale prestigieuse de Technologie d'Interconnexion d'IEEE (IITC), qui est retenue cette année à Sapporo, Japon.
Titre : « Cotes Multiples de Métallisation - d'Interconnexion à l'Intégration 3D
Là Où : Hôtel de Royton Sapporo, Hokkaido, Japon
Quand : Lundi 1er Juin 2009
Programme : Inscription et Réception de 17h30
programme de Séminaire de 18h00
Réunion-débat De 19h00
Pour s'enregistrer : www.appliedmaterials.com/2009_IITC/
Applied Materials, Inc. (Nasdaq : AMAT) est l'amorce globale dans des solutions de Nanomanufacturing Technology™ avec un portefeuille grand de matériel novateur, service et logiciels pour la fabrication des puces de semi-conducteur, affichages à panneau plat, cellules photovoltaïques solaires, électronique flexible et glace de rendement optimum. Aux Matériaux Appliqués, nous appliquons la Technologie de Nanomanufacturing pour améliorer les gens de voie sous tension.