Mentre cercavano “più velocemente,„ le unità più economiche e più piccole con riportare in scala continuato, chipmaker egualmente stanno guardando ai nuovi metodi tridimensionali per raggiungere la maggiori prestazione e funzionalità. Se riducendo in due dimensioni o riportando in scala verticalmente nel terzo, le sfide di tasto rimangono, dall'individuazione della soluzione bassa giusta del K e dal gestire la operazione di disgaggio della resistenza in avanzato collega a decidere quale dei molti flussi trattati di TSV emergeranno come lo standard dell'industria.
il 1° Giugno, ad un forum ospitato dai Materiali Applicati, un comitato delle guide di pensiero dell'industria dividerà le loro strategie per avanzare lo stato dell'arte nella tecnologia della metalizzazione di interconnessione. Il programma piombo dal Dott. Hans Stork, ufficiale principale della tecnologia del Gruppo Applicato dei Sistemi del Silicio ed altoparlanti della funzionalità da IMEC, da Samsung, da Semitool e da Toshiba. Questo evento importante avrà luogo insieme con la Conferenza Internazionale prestigiosa della Tecnologia di Interconnessione di IEEE (IITC), che sta tenenda questo anno a Sapporo, Giappone.
Titolo: “Dimensioni Multiple di Metalizzazione - dall'Interconnessione ad Integrazione 3D
Dove: Hotel di Royton Sapporo, Hokkaido, Giappone
Quando: Lunedì 1 Giugno 2009
Programma: Registrazione e Ricezione di pm di 5:30
programma di Seminario di pm di 6:00
Tavola Rotonda di pm di 7:00
per registrare: www.appliedmaterials.com/2009_IITC/
Applied Materials, Inc. (Nasdaq: AMAT) è la guida globale nelle soluzioni di Nanomanufacturing Technology™ con un vasto portafoglio di innovatori dell'apparato, di servizio e di prodotto software per la lavorazione dei chip a semiconduttore, degli schermi piatti, delle celle fotovoltaiche solari, dell'elettronica flessibile e del vetro di ottimo rendimento. Ai Materiali Applicati, applichiamo la Tecnologia di Nanomanufacturing per migliorare la gente di modo in tensione.