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相互接続のメタライゼーションの技術の最新式を進めるために作戦を共有する主力産業

Published on May 28, 2009 at 8:15 AM

「、すばらしいパフォーマンスおよび機能性を達成するためにより安く、より小さい」装置継続的だった位取りによってより速く追求している間、チップメーカーがまた新しい三次元方法に見ている。 2 つの次元で縮小するか、または縦に第 3 で位取りして、キーの挑戦は残るかどうか、右の低い k の解決を見つけ、高度の抵抗のスケーリングを制御することから現れるか多くの TSV のプロセスフローのどれが決定に業界標準として相互接続します。

応用材料によって催されたフォーラムの 6 月 1 日で、企業の思考のリーダーのパネルは相互接続のメタライゼーションの技術の最新式を進めるために彼らの作戦を共有します。 プログラムは応用ケイ素システムグループの先生によってハンズ Stork、主な技術の将校、および IMEC から機能スピーカー、 Samsung、 Semitool および東芝導かれます。 この重要なイベントは札幌、日本で今年開かれている (IITC)著名な IEEE の国際的な相互接続の技術の会議と共に起こります。

タイトル: 「メタライゼーションの多重次元 - 相互接続からの… 3D 統合への

ところ: Royton 札幌のホテル、北海道、日本

次の場合には: 月曜日、 2009 年 6 月 1 日

スケジュール: 5:30 pm の登録およびレセプション
6:00 pm のセミナープログラム
7:00 pm の公開討論会

登録するため: www.appliedmaterials.com/2009_IITC/

Applied Materials、 Inc. (NASDAQ: AMAT は) 革新的な装置の広いポートフォリオが付いている Nanomanufacturing Technology™の解決の全体的なリーダー、半導体チップの製造のためのサービスおよびソフトウェア製品、フラットパネルディスプレイ、太陽光電池、適用範囲が広い電子工学およびエネルギー効率が良いガラスです。 応用材料で、私達は生きている方法人々を改良するために Nanomanufacturing の技術を適用します。

Last Update: 14. January 2012 01:05

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