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共享方法的行业领袖提前科技目前进步水平在互连金属化技术

Published on May 28, 2009 at 8:15 AM

当寻找 “快速地,更加便宜,更小的”设备通过持续的称,芯片制造商也查找对新的三维方法达到更加了不起的性能和功能时。 缩减在二维数或称垂直在第三,关键字挑战是否依然存在,从查找正确的低 k 解决方法和控制在先进的阻力比例缩放互联对决定哪些许多 TSV 流程将涌现作为业界标准。

应用的材料主持的论坛的 6月 1日,行业想法领导先锋面板在互连金属化技术将共享他们的方法提前科技目前进步水平。 这个程序将由汉斯 Stork、应用的硅系统组的首席技术军官和功能报告人从 IMEC,三星、 Semitool 和东芝博士导致。 此重要活动与有名望的 IEEE 国际互连技术会议一道将进行 (IITC),在札幌,日本今年举行。

称谓: “多个维数金属化 - 从互连到 3D 综合化

那里: Royton 札幌旅馆,北海道,日本

当: 星期一, 2009年 6月 1日,

计划: 5:30 pm 注册和接收
6:00 pm 研讨会程序
7:00 pm 公开讨论

登记: www.appliedmaterials.com/2009_IITC/

Applied Materials, Inc. (那斯达克:AMAT) 是在 Nanomanufacturing Technology™解决方法的全球领导先锋与创新设备一个清楚的投资组合,半导体筹码的制造的服务和软件产品,平板显示器、太阳光电池、灵活的电子和省能源的玻璃。 在应用的材料,我们适用 Nanomanufacturing 技术改进活方式的人员。

Last Update: 13. January 2012 22:10

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