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共享方法的行業領袖提前科技目前進步水平在互連金屬化技術

Published on May 28, 2009 at 8:15 AM

當尋找 「快速地,更加便宜,更小的」設備通過持續的稱,芯片製造商也查找對新的三維方法達到更加了不起的性能和功能時。 縮減在二維數或稱垂直在第三,關鍵字挑戰是否依然存在,從查找正確的低 k 解決方法和控制在先進的阻力比例縮放互聯對決定哪些許多 TSV 流程將湧現作為業界標準。

應用的材料主持的論壇的 6月 1日,行業想法領導先鋒面板在互連金屬化技術將共享他們的方法提前科技目前進步水平。 這個程序將由漢斯 Stork、應用的硅系統組的首席技術軍官和功能報告人從 IMEC,三星、 Semitool 和東芝博士導致。 此重要活動與有名望的 IEEE 國際互連技術會議一道將進行 (IITC),在札幌,日本今年舉行。

稱謂: 「多個維數金屬化 - 從互連到 3D 綜合化

那裡: Royton 札幌旅館,北海道,日本

當: 星期一, 2009年 6月 1日,

計劃: 5:30 pm 註冊和接收
6:00 pm 研討會程序
7:00 pm 公開討論

登記: www.appliedmaterials.com/2009_IITC/

Applied Materials, Inc. (那斯達克:AMAT) 是在 Nanomanufacturing Technology™解決方法的全球領導先鋒與創新設備一個清楚的投資組合,半導體籌碼的製造的服務和軟件產品,平板顯示器、太陽光電池、靈活的電子和省能源的玻璃。 在應用的材料,我們適用 Nanomanufacturing 技術改進活方式的人員。

Last Update: 24. January 2012 18:06

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