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Die Einzige Kupferne Sperren-/Startwert- Für ZufallsgeneratorAbsetzungs-Technologie Kennzeichnete für 32 und Produktion 22nm

Published on May 31, 2009 at 7:32 PM

Applied Materials, Inc., der globale Führer in Lösungen Nanomanufacturing Technology™ mit einem breiten Effektenbestand von innovativen Geräten-, Service- und Software-Produkten für die Fälschung von Halbleiterchips, Flachbildschirmanzeigen, Solarsolarzellen, flexible Elektronik und Energiesparendes Glas, starteten heute seine Angewandte Anlage Endura® CUB RFX PVD, die einzige kupferne Sperre/die Startwert- für Zufallsgeneratorabsetzungstechnologie, die für 32 und Produktion 22nm durch Logik- und Flash-Speicher-Hersteller gekennzeichnet wurde. Gebäude auf Angewandter 10-jähriger Führung in diesem kritischen kupfernen Verbindungsprozeß, die Anlage Endura CUB RFX dehnt seine erwiesene, kosteneffektive PVD*-Technologie, außergewöhnliche Schrittdichte und Startwert- für Zufallsgeneratorschichtintegrität - an bis 40% zur Verfügung zu stellen aus, das pro Wafer als konkurrierende Technologien preiswerter ist.

Die Anlage Endura CUB RFX PVD entbindet außergewöhnliche Schrittdichte und Startwert- für Zufallsgeneratorschichtintegrität für sub-45nm Einheiten an bis 40%, das pro Wafer preiswerter ist. (Foto: Business Wire)

„Zukünftige Skalierung des Kupfers verbindet sich abhängt vom Finden ein zuverlässiges untereinander, kosteneffektive Methode, Sperren- und Startwert- für Zufallsgeneratorschichten unter 45nm abzugeben,“ sagte Steve Ghanayem, Vizepräsident und Generaldirektor von Angewandten Materialien' MetallAbsetzung und Vordere Endprodukt-Unternehmenseinheit. „Die Anlage Endura CUB RFX PVD aktiviert Abnehmer, ihre vorhandenen Prozessflüsse für eine anderen Generationen mit zwei Einheiten mit robuster, Produktion-erwiesener PVD-Technologie auszudehnen und vermeidet Gefahr zu ihren Fertigungsstraßen, die unbewiesene und teure neue Integrationsentwürfe darstellen konnten.“

Effektive Sperren- und Startwert- für Zufallsgeneratorschichtabsetzung ist zum Zusichern der Drehzahl kritisch und Zuverlässigkeit des Kupfers verbindet sich untereinander, da sie kupferne Diffusion verhindert und eine Qualitätskernbildungsschicht für nachfolgende kupferne Massenfülle zur Verfügung stellt. Taste zur neuen der Hochleistung Anlage Endura CUB RFX ist seine neue Custartwert- für zufallsgeneratorprozesskammer EnCoRe™ II RFX. Eine neue Magnetronflugbahn und ein eigenes Ionenmagnetfeldkontrollsystem Einsetzend, um Filmdichte und -morphologie zu erhöhen, entbindet der Prozess glattes, überlagert kontinuierlicher Startwert für Zufallsgenerator für ungültig-freie kupferne Abstandsfülle und optimierte Einheitszuverlässigkeit.

Angewandte Anlage Durchbruch Endura CUB PVD, im Jahre 1997 gestartet, aktiviert einem bedeutenden Sprung vorwärts in der Sperren-/Startwert- für Zufallsgeneratorabsetzungsfähigkeit durch die Integrierung der kompletten Reihenfolge auf einer einzelnen, Hochvakuumplattform. Mit fast 500 kupfernen Sperren-/Startwert- für Zufallsgeneratoranlagen, die durch die überwiegende Mehrheit von den kupfernen Chipherstellern weltweit sind gebräuchlich sind, Angewandt hat seine Fähigkeit demonstriert, kosteneffektive PVD-Technologie über mehrfachen Technologiegenerationen auszudehnen.

Zu mehr Information Besuch www.appliedmaterials.com/products/endura_cubs_rfx_4.html.

* PVD = körperliches Bedampfen

Last Update: 14. January 2012 04:29

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