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Project Engineer Micralyne a parlare IITC 2009

Published on June 1, 2009 at 10:03 AM

Micralyne Inc. , una crescente e microfluidica MEMS fonderia, ha annunciato oggi di Project Engineer, Mr. Dean Spicer, parlerà la prossima settimana presso il Conference 2009 la tecnologia di interconnessione internazionale IEEE (IITC) il Martedì, 2 giugno.

Spicer presenterà sul sottile strato argomento Au-Sn processo di incollaggio a saldare per Wafer-Level Packaging, interconnessioni elettriche e applicazioni MEMS. I risultati saranno illustrati sono stati ottenuti nell'ambito di un programma di sviluppo di una tecnologia MEMS dispositivo di memoria. Wafer-to-wafer bonding è un processo chiave in MEMS a livello di wafer imballaggio (WLP).

Il processo di wafer sviluppato MEMS incollaggio utilizza oro-stagno galvanica saldatura e fornisce a prova di liquido connessioni affidabili di tenuta e più elettrico tra i wafer incollato. Il legame wafer in grado di sopportare 300 º C e dispone di una linea sottile legame (2-3? M), elevata forza di adesione, eccellente controllo del gioco, dal basso e lo stress a causa della piccola quantità di materiale legante.

Micralyne è uno dei più grandi al mondo, indipendente, sviluppo MEMS e MEMS fornitori di servizi di produzione. Con sede a Edmonton, Alberta, Canada, Micralyne servizi di una base clienti diversificata con applicazioni in, sensori automotive per sistemi di controllo, lab-on-a-chip di dispositivi per la scoperta, la commutazione ottica e della tecnologia MEMS attenuazione nelle reti di telecomunicazioni, ottica della luce valvole per computer-to-print applicazioni e sensori per una varietà di applicazioni come petrolio e gas e analisi chimiche.

Last Update: 24. October 2011 11:05

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