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IITC 2009 年で話す Micralyne のプロジェクトエンジニア

Published on June 1, 2009 at 10:03 AM

、今日発表された Micralyne Inc.、成長する MEMS および microfluidics の鋳物場は火曜日、 6 月 2. 日の 2009 年の IEEE の国際的な相互接続の技術の会議でそのプロジェクトエンジニア学部長 Spicer 氏 (IITC)来週を話します。

Spicer はウエファーレベルの包装のためのトピックの薄層の Au Sn のはんだの結合プロセスで示します、相互接続し、 MEMS アプリケーション電気。 示される結果は MEMS ベースのメモリデバイスのための開発計画の内で得られました。 ウエファーにウエファーの結合は MEMS のウエファーレベルの包装の主プロセスです (WLP)。

開発された MEMS のウエファーの結合プロセスは電気めっきする金錫のはんだを利用し、担保付きのウエファー間の液体防止のシーリングそして多重信頼できる電気接続を提供します。 ウエファーの結束は 300ºC に抗でき、薄いとらわれのラインを (特色にします 2-3 か。m)、高いとらわれの強さ、優秀なとらわれのギャップ制御および少しの結合材料による低い圧力。

Micralyne は世界で最も大きく、独立した、 MEMS の開発および MEMS の製造業のの 1 つサービスプロバイダです。 エドモントンの本部によって、アルバータ、カナダ、 Micralyne はアプリケーションによって多様な客層、制御システム、通信ネットワークの薬剤の発見のための実験室チップ装置のための自動車センサー、 MEMS の光学切換えおよび減少の技術、コンピューターにプリントアプリケーションのための光学光弁および石油およびガスの調査および化学分析のようないろいろなアプリケーションのためのセンサー整備します。

Last Update: 14. January 2012 00:26

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