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Micralyne Engenheiro de Projetos para falar em IITC 2009

Published on June 1, 2009 at 10:03 AM

Micralyne Inc. , uma MEMS crescendo e microfluídica fundição, anunciou hoje que o Engenheiro de Projetos, o Sr. Dean Spicer, irá falar na próxima semana no The International IEEE 2009 Interconnect Technology Conference (IITC) na terça-feira, 2 de junho.

Spicer estará apresentando tópico sobre o Processo de Thin-camada adesiva Au-Sn Solda de Wafer Level Packaging-Elétrica, Interconexões e Aplicações MEMS. A apresentação dos resultados foram obtidos dentro de um programa de desenvolvimento para um dispositivo de memória baseados em MEMS. Wafer para wafer-ligação é um processo chave na embalagem MEMS em nível de wafer (WLP).

Desenvolvidos MEMS processo de colagem wafer utiliza ouro estanho galvanoplastia solda e proporciona vedação à prova de líquidos e múltiplas confiáveis ​​conexões elétricas entre os wafers ligados. O vínculo wafer pode suportar 300 º C e apresenta uma linha fina de títulos (2-3? M), força de alta aderência, controle de abertura excelente de títulos, e baixa tensão, devido à pequena quantidade de material de ligação.

Micralyne é uma das maiores do mundo de desenvolvimento de MEMS, independente e prestadores de serviço de fabricação de MEMS. Com sede em Edmonton, Alberta, Canadá, Micralyne serviços uma diversificada base de clientes com aplicações em, sensores automotivos para sistemas de controle, lab-on-a-chip para dispositivos luminosos descoberta de drogas, a mudança MEMS óptico e tecnologia de atenuação em redes de telecomunicações, ótica válvulas para computer-to-print e sensores para aplicações de uma variedade de aplicações, tais como exploração de petróleo e gás e análise química.

Last Update: 15. October 2011 09:25

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