Micralyne项目工程师讲2009年在印地安人条约理事会

Published on June 1, 2009 at 10:03 AM

,越来越多的MEMS和微流体芯片代工, Micralyne公司今天宣布,项目工程师,院长斯派塞先生,将于下周讲在2009年IEEE国际互联技术会议(IITC)周二,6月2日。

斯派塞将提交主题薄层金锡焊料晶圆级封装粘接工艺,电子互连和MEMS应用。结果得到一个基于MEMS的记忆装置内的发展计划。晶圆到晶圆键合的关键过程是在MEMS晶圆级封装(WLP)。

开发MEMS的晶圆键合过程中采用金锡焊料电镀,防渗漏的密封和保税晶圆之间的多个可靠的电气连接。晶圆债券可承受300℃和功能薄薄的债券线(2-3米),粘结强度高,良好的粘接间隙控制,而且由于少量粘接材料的低应力。

Micralyne是世界上最大的,独立的,MEMS的发展和MEMS制造商,服务提供商之一。其总部设在加拿大艾伯塔省埃德蒙顿,Micralyne服务与应用程序中的不同客户群,汽车传感器,控制系统,实验室在单芯片MEMS光开关和衰减技术在电信网络,药物发现,光灯设备石油和天然气勘探和化学分析等多种应用计算机打印的应用程序和传感器的阀门。

Last Update: 15. October 2011 09:24

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