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3D 相互接続の度量衡学の研修会を催す SEMATECH

Published on June 4, 2009 at 8:14 AM

得るためには新しく、既存のウエファーの度量衡学の技術がどのようにの使用されるか、修正されるか、または 3D 相互接続プロセスを測定し、改善するのに高めることができるかよりよい理解を SEMATECH はサンフランシスコの SEMICON の西と共に CA. 7 月 15 日専用されている研修会をの 3D 相互接続の度量衡学に催します。

更に革新的な度量衡学の機能を探索するために、研修会の関係者は処理する 3D 相互接続からの実質の度量衡学の結果を共有し度量衡学の挑戦を論議し、そして 3D アーキテクチャを支配する測定のフィルムおよび高面の比率機能のための可能な解決策を定義します。

「私達はボリューム製造業が起こることができる前に使用できる 3D 工具細工の下部組織があるそして」言ったアンドリュー Rudack、 SEMATECH の 3D 装置プロセスエンジニアおよび研修会椅子を解決しなければならない装置の心配をアドレス指定しなければなりません。 「これのような SEMATECH の 3D の相互接続プログラムそして研修会、参加者を通して進歩を比較し、統合のアプローチ、プロセスアーキテクチャおよび 3D TSVs を商業的に実行可能に」。作る工具セットの査定を開発できます

スピーカーの整列は次の通りあります:

  • 、ジョンムーア薄くなる、ウエファー Daetec のための技術を可能にすることの度量衡学アプリケーション
  • 3D 相互接続の担保付きのウエファーの度量衡学、ジェームス McKeon、 Sonix のためのスキャンの音響効果の顕微鏡検査
  • プロセス (TSV)によケイ素を経て顕微鏡の度量衡学、リーアム Cunnane、 Metryx にマクロスコピックを要求して下さい
  • 3D 相互接続の IR の顕微鏡検査、リチャード Poplawski、オリンパス ITA を使用して担保付きのウエファーのペアの度量衡学
  • X 線のコンピュータ断層撮影とによケイ素を経ての非破壊的な三次元 CD 測定の方のルート、スティーブ Wang、 Xradia
  • 、 Matthew Knowles プロセス制御、 TSV Zygo のための光学度量衡学
  • アスペクトレシオの 3D 相互接続の技術、デイヴィッドマルクス、タマルのための独立した無接触、高いスループット TSV 深さの度量衡学

半日の研修会は 「3D 度量衡学資格を与えられた公開討論会と完了します 3D 統合の挑戦をサポートするために -」とその度量衡学のツールの準備の焦点見合います。

SEMATECH の 3D プログラムは装置強い mm 300 および製造業によケイ素を経て大量のための加工技術の解決を提供するために (TSV)確立されました。 進歩を加速するためには、プログラムのエンジニアはチップメーカーと共同で、装置および材料の製造者および、模倣する、費用を含む早い開発の挑戦にアセンブリおよび包装のサービス会社、技術開発狭くなり、ずっと記録技術オプション世界中から取り組んでいます。 SEMATECH 3D プログラムはまた後援 3D 研修会およびずっと継続的 ITRS 介入によって建築業の一致行います。

3D 相互接続の度量衡学の研修会は SEMATECH の知識シリーズ、一組のパブリック、半導体 R & D の緊要地域の全体的な知識を高めるように設計されている単一集中された企業の会合の部分です。 7 月の研修会のより多くの情報のため、登録および他の関連情報を含んで、訪問 http://www.sematech.org/meetings/announcements/8736/。 このシリーズのすべての会合の完全なリストを見るためには、 www.sematech.org/meetings/sks.htm に行って下さい。

20 年以上、 SEMATECH® は全体的な方向、可能にされた適用範囲が広い共同をセットし、製造に戦略的な R & D を繋ぎました。 現在、私達は私達の nanoelectronics および出現技術パートナーとの次の技術回転を加速し続けます。

Last Update: 14. January 2012 00:26

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