Site Sponsors
  • Strem Chemicals - Nanomaterials for R&D
  • Oxford Instruments Nanoanalysis - X-Max Large Area Analytical EDS SDD
  • Park Systems - Manufacturer of a complete range of AFM solutions

SEMATECH aan de Workshop van de Gastheer over 3D Interconnect Metrologie

Published on June 4, 2009 at 8:14 AM

Om beter inzicht van te verkrijgen hoe de nieuwe en bestaande technologieën van de wafeltjemetrologie kunnen worden gebruikt, gewijzigd, of verbeterd om onderling verbind 3D te meten en te verbeteren processen, zal SEMATECH een workshop gewijd aan 3D Interconnect Metrologie op 15 Juli samen met het Westen SEMICON in San Francisco, CA ontvangen.

Om innovatieve metrologiemogelijkheden verder te onderzoeken, zullen de workshopdeelnemers echte metrologieresultaten van 3D interconnect verwerking delen, bespreken metrologieuitdagingen, en bepalen mogelijke oplossingen voor het meten van films en hoog-aspectenverhouding eigenschappen die 3D architectuur overheersen.

„Wij moeten de 3D het bewerken beschikbare infrastructuur hebben en de apparatuur zorgen richten die moeten worden opgelost alvorens volume de productie kan plaatsvinden,“ bovengenoemde Andrew Rudack, de apparatuur van SEMATECH 3D procesingenieur en workshopstoel. „Door 3D SEMATECH Verbind programma onderling en de workshops zoals dit, aanwezigen kunnen vooruitgang vergelijken en een beoordeling op integratiebenaderingen, procesarchitectuur, en hulpmiddelreeksen ontwikkelen die 3D TSVs commercieel.“ haalbaar zullen maken

De sprekersopstelling is als volgt:

  • De Toepassingen van de Metrologie van het Toelaten van Technologieën voor het Verdunnen van het Wafeltje, John Moore, Daetec
  • De Microscopie van de Akoestiek van het Aftasten voor Metrologie van 3D Wafeltjes Interconnect In Entrepot, James McKeon, Sonix
  • Door-silicium-via (TSV) de Vraag van Processen Macroscopisch aan Microscopische Metrologie, Liam Cunnane, Metryx
  • 3D Verbind Metrologie de In Entrepot van het Paar van het Wafeltje Gebruikend onderling de Microscopie van IRL, Richard Poplawski, olympus-ITA
  • Een Route Naar Niet destructieve Driedimensionele CD Metingen van door-silicium-via met Röntgenstraal Gegevens Verwerkte Tomografie, Steve Wang, Xradia
  • Optische Metrologie voor TSV Procesbeheersing, Matthew Knowles, Zygo
  • Aspectverhouding Onafhankelijk niet-Contact, de Hoge Metrologie van de Diepte van de Productie TSV voor 3D Interconnect Technologie, David Marx, Tamar

De halve dagworkshop zal met een paneelbespreking getiteld „3D Metrologie besluiten - het Omhoog“ dat nadruk op de bereidheid van metrologiehulpmiddelen Meet om 3D integratieuitdagingen te steunen.

SEMATECH 3D programma werd gevestigd om robuuste 300 mm te leveren apparatuur en procestechnologieoplossingen voor high-volume door-silicium-via (TSV) productie. Om vooruitgang te versnellen, hebben de ingenieurs van het programma samen met chipmakers, apparatuur en materialenleveranciers, en assemblage en verpakkings de dienstbedrijven van rond de wereld aan vroege ontwikkelingsuitdagingen, met inbegrip van kosten modellering, technologieoptie het versmallen, en technologie ontwikkeling en benchmarking gewerkt. Het 3D programma SEMATECH is ook bouwnijverheidsconsensus door 3D workshops en voortdurende betrokkenheid te sponsoren ITRS geweest.

De 3D Interconnect Workshop van de Metrologie maakt deel uit van de Reeks van de Kennis SEMATECH, een reeks openbare, enig-geconcentreerde de industrievergaderingen die worden ontworpen om globale kennis op zeer belangrijk gebied van halfgeleiderO&O te verhogen. Voor meer informatie over de workshop van Juli, met inbegrip van registratie en andere relevante informatie, bezoek http://www.sematech.org/meetings/announcements/8736/. Een volledige lijst van alle vergaderingen in deze reeks zien, ga naar www.sematech.org/meetings/sks.htm.

meer dan 20 jaar, heeft SEMATECH® globale richting geplaatst, flexibele samenwerking, toegelaten en overbrugde strategisch R&D aan productie. Vandaag, blijven wij versnellend de volgende technologierevolutie met onze nanoelectronics en te voorschijn komend technologiepartners.

Last Update: 14. January 2012 04:27

Tell Us What You Think

Do you have a review, update or anything you would like to add to this news story?

Leave your feedback
Submit