SEMATECH для того чтобы Хозяйничать Мастерская на Метрологии Соединения 3D

Published on June 4, 2009 at 8:14 AM

Для того чтобы приобрести более лучшее вникание как новые и существующие технологии метрологии вафли можно использовать, дорабатывать, или увеличивать для того чтобы измерить и улучшить процессы соединения 3D, SEMATECH будет хозяйничать мастерская предназначенная к Метрологии Соединения 3D 15-ого июля совместно с Западом SEMICON в Сан-Франциско, CA.

Более далее для того чтобы исследовать новаторские возможности метрологии, участники мастерской будут делить реальные результаты метрологии от соединения 3D обрабатывая, обсуждают возможности метрологии, и определяют возможные разрешения для измеряя фильмов и характеристик коэффициента высок-аспекта которые преобладают зодчеств 3D.

«Мы должны иметь инфраструктуру tooling 3D доступную и адресовать заботы оборудования которые должны быть resolved прежде чем изготавливание тома может осуществить,» сказали Андрю Rudack, инженеру-технологу оборудования 3D SEMATECH и стулу мастерской. «Через программу Соединения 3D SEMATECH и мастерские как это, участников смогите сравнить прогресс и начать оценку на подходах к внедрения, отростчатых зодчеств, и комплектах инструмента которые сделают 3D TSVs коммерчески жизнеспособной.»

Компановка диктора следующим образом:

  • Применения Метрологии Включать Технологии для Вафли Утончая, Джна Moore, Daetec
  • Микроскопия Акустики Скеннирования для Метрологии 3D Вафель Скрепленных Соединением, Джеймс McKeon, Sonix
  • Через-Кремни-Через (TSV) Процессы Потребуйте Макроскопическому к Микроскопической Метрологии, Liam Cunnane, Metryx
  • Скрепленная Соединением Метрология Пар Вафли 3D Используя Микроскопию ИК, Ричард Poplawski, Olympus-ITA
  • Трасса К Трехмерным Измерениям Без разрушения КОМПАКТНОГО ДИСКА Через-Кремни-Через с Томографии Рентгеновского Снимка Вычисленной, Стив Wang, Xradia
  • Оптически Метрология для Управления Производственным Процессом TSV, Matthew Knowles, Zygo
  • Внеконтактная Коэффициента Сжатия Независимая, Высокая Метрология Глубины Объём TSV для Технологии Соединения 3D, Дэвида Marx, Tamar

Полдненвная мастерская заключит при озаглавленное обсуждение общественно важного вопроса группой специально отобранных людей «Метрологией 3D - Она Измеряет Вверх По» тому фокусы на готовности инструментов метрологии для того чтобы поддержать возможности внедрения 3D.

Была установлены, что поставила программа 3D SEMATECH робастные 300 mm оборудования и разрешения технологического прочесса для высокообъемного через-кремни-через (TSV) изготавливание. Для ускорения прогресса, инженеры программы работали совместно с чипмейкерами, поставщиками оборудования и материалов, и предприятиями службы быта агрегата и упаковывать от вокруг мира на предыдущих возможностях развития, включая цену моделируя, вариант технологии суживая, и benchmarking технологии развитие и. Программа SEMATECH 3D также консенсус строительной промышленности путем спонсируя мастерские 3D и продолжаемая запутанность ITRS.

Мастерская Метрологии Соединения 3D часть Серии Знания SEMATECH, комплекта публики, одиночн-сфокусированных встреч индустрии конструированных для того чтобы увеличить глобальное знание в важнейших областях R&D полупроводника. Для больше информации на мастерской в Июль, включая зарегистрирование и другую релевантную информацию, посещение http://www.sematech.org/meetings/announcements/8736/. Увидеть полное перечисление всех встреч в этой серии, пойдите к www.sematech.org/meetings/sks.htm.

На сверх 20 лет, SEMATECH® устанавливало глобальное направление, позволенное гибкое сотрудничество, и наводило стратегическое R&D к изготовлять. Сегодня, мы продолжаемся ускорить ход следующего витка технологии с нашими соучастниками nanoelectronics и вытекая технологии.

Last Update: 14. January 2012 04:43

Tell Us What You Think

Do you have a review, update or anything you would like to add to this news story?

Leave your feedback
Submit