主持关于 3D 互连计量学的讨论会的 SEMATECH

Published on June 4, 2009 at 8:14 AM

要获取更好的了解对如何可以用于,修改新和现有的薄酥饼计量学技术或者被提高评定和改进 3D 互连进程, SEMATECH 在旧金山将主持讨论会投入 3D 在 CA. 的 7月 15日与 SEMICON 西部一道,互连计量学。

进一步测试创新计量学功能,讨论会参与者将共享从 3D 处理的互连的实际计量学结果,讨论计量学挑战,并且定义了控制 3D 结构的评定的影片和高方面比例功能的可能解决方案。

“我们必须有可用 3D 凿出的装饰的基础设施和表达必须解决的设备关心,在数量制造可能进行前”,说安德鲁 Rudack, SEMATECH 的 3D 设备工艺工程师和研讨会主席。 “通过 SEMATECH 的 3D 互连程序和讨论会例如此,参与者能比较进展和开发一个鉴定对综合化途径、处理结构和将使 3D TSVs 商业上可行的工具箱”。

报告人联盟是如下:

  • 启用变薄的薄酥饼的,约翰穆尔, Daetec 技术的计量学应用
  • 扫描 3D 互连保税的薄酥饼计量学的,詹姆斯 McKeon, Sonix 声学显微学
  • 通过硅通过 (TSV)进程请需求宏观对微观计量学,利亚姆 Cunnane, Metryx
  • 3D 使用红外线显微学,理查 Poplawski,奥林匹斯山 ITA 的互连保税的薄酥饼对计量学
  • 往通过硅通过与 X-射线计算机控制 X线断层扫描术的非破坏性的三维 CD 的评定的一个途径,史蒂夫 Wang, Xradia
  • 程序控制的 TSV 的,马修 Knowles, Zygo 光学计量学
  • 长宽比 3D 互连技术的,大卫马克思,它玛独立没有接触,高处理量 TSV 深度计量学

半天讨论会以题为 “3D 计量学的公开讨论将推断 - 它符合”该在计量学工具的准备的重点支持 3D 综合化挑战。

SEMATECH 的 3D 程序被设立提供稳健 300 mm 设备和大容积的加工技术解决方法通过硅通过 (TSV)制造。 要加速进展,程序的工程师世界各地工作与芯片制造商一起、设备和材料供应商和集合和包装的服务公司在早发展挑战,包括塑造的费用,缩小技术的选项和技术开发和基准点。 SEMATECH 3D 程序也是建筑业共识由赞助的 3D 讨论会和持续的 ITRS 介入。

3D 互连计量学讨论会是 SEMATECH 知识串联,一套公共,被设计的单一集中的行业会议的一部分增加全球知识在半导体 R&D 关键区。 关于 7月讨论会的更多信息,包括注册和其他相关信息,访问 http://www.sematech.org/meetings/announcements/8736/。 要发现所有会议一个完全列表在此串联,请去 www.sematech.org/meetings/sks.htm。

20 年, SEMATECH® 设置了全球方向,被启用的灵活的协作,并且跨接了有战略意义的 R&D 对制造。 今天,我们持续加速与我们的 nanoelectronics 和新兴技术合作伙伴的下技术革命。

Last Update: 13. January 2012 22:10

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