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主持關於 3D 互連計量學的討論會的 SEMATECH

Published on June 4, 2009 at 8:14 AM

要獲取更好的瞭解對如何可以用於,修改新和現有的薄酥餅計量學技術或者被提高評定和改進 3D 互連進程, SEMATECH 在舊金山將主持討論會投入 3D 在 CA. 的 7月 15日與 SEMICON 西部一道,互連計量學。

進一步測試創新計量學功能,討論會參與者將共享從 3D 處理的互連的實際計量學結果,討論計量學挑戰,并且定義了控制 3D 結構的評定的影片和高方面比例功能的可能解決方案。

「我們必須有可用 3D 鑿出的裝飾的基礎設施和表達必須解決的設備關心,在數量製造可能進行前」,說安德魯 Rudack, SEMATECH 的 3D 設備工藝工程師和研討會主席。 「通過 SEMATECH 的 3D 互連程序和討論會例如此,參與者能比較進展和開發一個鑒定對綜合化途徑、處理結構和將使 3D TSVs 商業上可行的工具箱」。

報告人聯盟是如下:

  • 啟用變薄的薄酥餅的,約翰穆爾, Daetec 技術的計量學應用
  • 掃描 3D 互連保稅的薄酥餅計量學的,詹姆斯 McKeon, Sonix 聲學顯微學
  • 通過硅通過 (TSV)進程请需求宏觀對微觀計量學,利亞姆 Cunnane, Metryx
  • 3D 使用紅外線顯微學,理查 Poplawski,奧林匹斯山 ITA 的互連保稅的薄酥餅對計量學
  • 往通過硅通過與 X-射線計算機控制 X線斷層掃描術的非破壞性的三維 CD 的評定的一個途徑,史蒂夫 Wang, Xradia
  • 程序控制的 TSV 的,馬修 Knowles, Zygo 光學計量學
  • 長寬比 3D 互連技術的,大衛馬克思,它瑪獨立沒有接觸,高處理量 TSV 深度計量學

半天討論會以題為 「3D 計量學的公開討論將推斷 - 它符合」該在計量學工具的準備的重點支持 3D 綜合化挑戰。

SEMATECH 的 3D 程序被設立提供穩健 300 mm 設備和大容積的加工技術解決方法通過硅通過 (TSV)製造。 要加速進展,程序的工程師世界各地工作與芯片製造商一起、設備和材料供應商和集合和包裝的服務公司在早發展挑戰,包括塑造的費用,縮小技術的選項和技術開發和基準點。 SEMATECH 3D 程序也是建築業共識由贊助的 3D 討論會和持續的 ITRS 介入。

3D 互連計量學討論會是 SEMATECH 知識串聯,一套公共,被設計的單一集中的行業會議的一部分增加全球知識在半導體 R&D 關鍵區。 關於 7月討論會的更多信息,包括註冊和其他相關信息,訪問 http://www.sematech.org/meetings/announcements/8736/。 要發現所有會議一個完全列表在此串聯,请去 www.sematech.org/meetings/sks.htm。

20 年, SEMATECH® 設置了全球方向,被啟用的靈活的協作,并且跨接了有戰略意義的 R&D 對製造。 今天,我們持續加速與我們的 nanoelectronics 和新興技術合作夥伴的下技術革命。

Last Update: 24. January 2012 18:06

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