Firma Macht Anhaltende Überfälle im GroßserienHerstellungs-Markt

Published on June 4, 2009 at 8:30 PM

EV-Gruppe (EVG), ein führender Lieferant des Wafermasseverbindungs- und -lithographiegeräts für das MEMS, Nanotechnologie und Halbleitermärkte, kündigten heute dass EPCOS - führende elektronische Bauelemente, Blöcke und Anlagenhersteller - ausgewähltes ZWILLINGS-Wafer bonder EVG völlig automatisiertes für Großserien-HF-Bauteilproduktion an der Produktionsanlage EPCOSS an, die in München, Deutschland angesiedelt wurde. EPCOS verwendet bonder Wafer EVGS, um die akustische Oberflächenwellenfilter (SAW) herzustellen, die in HF-Einheiten für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich GPS-Navigationsgerät, Handys und Hauptunterhaltungsanlagen eingebettet werden.

„Während wir fortfahren zu erneuern und unsere SÄGE-Filterproduktpalette weiter zu verstärken, schauen wir, um uns mit Ausrüstern zusammenzutun, die unseren zwingenden Leistungsbedarf ansprechen können,“ sagten Christen Bauer, Verfahrensentwicklung EPCOSS, SAHEN Bauteile. „Gleichzeitig, suchen wir auch Lieferanten, die flexible Lösungen zusammen mit Dienstleistungsprozeßsachkenntnis, die uns aktiviert, neue Märkte zu erforschen, wie MEMS anbieten. Schließlich wählten wir bonder ZWILLINGE EVGS, während es uns überlegene Prozesssicherheit anbot, sowie Durchsatz und Ertrag in Übereinstimmung mit unseren Anforderungen.“ aus

Paul Lindner, Exekutivtechnologiedirektor EVGS, beachtet, „die Gelegenheit, mit EPCOS für seinen Großserienherstellungsbedarf nah zu arbeiten hat ungeheure Stichhaltigkeit für EVG. Dieser Ordnungsgewinn ist Testament nicht nur zu den Leistungsfähigkeiten unserer Wafermasseverbindungslösungen, aber auch zu den anhaltenden Überfällen, die wir in den Großserienmarkt gemacht haben. Wir schauen vorwärts zu laufenden Gelegenheiten, zusammen mit EPCOS nah zu arbeiten, um ihren aktuellen und zukünftigen Herstellungsbedarf zu aktivieren.“

ZWILLINGS-Plattform EVGS ist eine Bereich-erwiesene, Produktionsherstellungslösung für Großserienwafermasseverbindungsanwendungen für MEMS, Integration 3D IS und fortgeschrittenes Verpacken sowie Verbindungshalbleiteranwendungen. Mit mehr als 100 automatisiertem Wafer bonder Einbau weltweit, ist die ZWILLINGE für die niedrigsten Gesamtkosten des Besitzes und der schnellsten Anlagenrendite bestimmt. Diese völlig automatisierte Wafermasseverbindungsanlage integriert die Präzisionsausrichtungsgenauigkeit und -Wafer EVGS, die Sachkenntnis in eine Wafermasseverbindungsplattform handhaben.

Last Update: 14. January 2012 03:58

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