会社は大量の製造業の市場の継続的侵害をします

Published on June 4, 2009 at 8:30 PM

EV のグループ (EVG)、 MEMS のナノテクノロジーおよび半導体の市場のためのウエファーの結合および石版印刷装置の一流の製造者はミュンヘン、ドイツで基づいて EPCOS の生産設備で、今日ことを EPCOS - 一流の電子部品、モジュールおよびシステム製造業者 - 大量 RF のコンポーネントの生産のための指定 EVG の十分に自動化されたジェミニウエファーの bonder 発表しました。 EPCOS は GPS の運行装置、携帯電話および家庭娯楽 (SAW)システムを含むいろいろなアプリケーションのための RF 装置で、埋め込まれる表面弾性波フィルターを製造するのに EVG のウエファーの bonder を利用しています。

「私達が革新し、更に私達の鋸フィルター製品のポートフォリオを増強し続けると同時に私達は私達の厳しい性能ニーズに対応できる装置の製造者と組むために」言いました EPCOS のクリスチャン Bauer のプロセス開発を、見ましたコンポーネントを見ています。 「同時に、私達はまた私達が新興市場を探索することを可能にする MEMS のような付加価値プロセス専門知識と共に適用範囲が広い解決を提供する製造者を捜しています。 最終的に、私達は私達の条件と一直線に私達に優秀なプロセス信頼性を提供した、またスループットおよび収穫」。と同時に選びました EVG のジェミニ bonder

管理の技術ディレクターポール Lindner は、 EVG の注意される密接に使用する 「大量の製造業の必要性のための EPCOS を機会 EVG のための途方もない重大さがあります。 この順序の勝利は私達のウエファーの結合の解決の性能ケイパビリティへだけ、また私達が大量の市場に作った継続的侵害へ遺言ですが。 私達は EPCOS とともに密接に働く進行中の機会に順方向に見ます彼らの現在および未来の製造業の必要性を可能にするために」。

EVG のジェミニプラットホームは MEMS の大量のウエファーの結合アプリケーションのための実証済みの、生産の製造業の解決、 3D IC の統合および高度の包装、また化合物半導体のアプリケーションです。 100 つ以上の自動化されたウエファーの bonder のインストールによって世界的に、ジェミニは所有権の最も低い総額および最も速い投資に対するリターンのために設計されています。 この十分に自動化されたウエファーの結合システムは 1 つのウエファーの結合のプラットホームに専門知識を扱う EVG の精密アラインメントの正確さおよびウエファーを統合します。

Last Update: 14. January 2012 00:26

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